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全新CertusPro-NX通用FPGA,网络边缘应用带宽和存储能力的强大保障

www.cechina.cn2021.07.08阅读 16118

  莱迪思半导体公司,低功耗可编程器件的领先供应商,宣布推出莱迪思CertusPro-NX通用FPGA系列产品。作为18个月内推出的第四款基于莱迪思Nexus技术平台的产品,CertusPro-NX再次体现了莱迪思对FPGA创新的承诺。新产品与同类FPGA相比,不仅功耗效率得到大幅提高,还在最小的封装尺寸中提供了最高带宽,且是同类产品中唯一支持LPDDR4外部存储器的FPGA。CertusPro-NX FPGA性能强大,拥有Nexus产品系列中具最高的逻辑密度,旨在加速通信、计算、工业、汽车和消费电子领域的应用开发。

  林利集团首席分析师Linley Gwennap表示:“许多边缘设备要求低功耗、高系统带宽、小尺寸组件、强大的存储资源和高可靠性,从而实现更好的热管理、高速的芯片间通信、紧凑的设计、高效的数据处理和对关键任务应用的支持。莱迪思的CertusPro-NX FPGA可满足所有这些需求;尤其是它们的平均故障间隔时间(MTBF)远远优于竞品,并提供同类产品中最低的功耗。”
  莱迪思半导体产品营销高级总监Gordon Hands表示:“在莱迪思,我们不断寻找根据客户需求进行创新和设计产品的方法控制工程网版权所有,而莱迪思CertusPro-NX FPGA是我们兑现这一承诺的最新举措。我们为CertusPro-NX设计的高性能和差异化特性提供了之前的低功耗FPGA所没有的功能,以支持OEM厂商希望为客户提供的下一代网络边缘应用。”
  CertusPro-NX FPGA旨在支持客户在各类应用中进行创新CONTROL ENGINEERING China版权所有,包括智能系统中的数据协同处理、5G通信基础设施中的高带宽信号桥接以及ADAS系统中的传感器接口桥接。莱迪思CertusPro-NX FPGA系列产品的主要特性包括:
  · 行业领先的功耗效率——通过利用莱迪思在FPGA架构方面的创新和低功耗FD-SOI制造工艺,CertusPro-NX器件提供卓越的性能,同时功耗比同类竞品FPGA低四倍。
  · 行业最高的系统带宽——CertusPro-NX FPGA支持多达8个可编程SERDES通道,速度高达10.3 Gbps,提供同类产品中最高的系统带宽,从而支持主流的通信和显示接口,如10 Gigabit Ethernet、PCI Express、SLVS-EC、CoaXPress和DisplayPort。
  · 优化的网络边缘处理能力——为满足网络边缘AI机器学习应用对稳定的数据协处理的需求,CertusPro-NX FPGA的片上存储器容量比同类其他FPGA高达65%。CertusPro-NX器件是目前唯一支持LPDDR4 DRAM存储标准的低功耗FPGA,而由于LPDDR4 DRAM已成为未来主流趋势,因此成为该器件的首选。
  · 高逻辑密度——CertusPro-NX FPGA支持多达 100K逻辑单元,是目前所有基于Nexus的FPGA中逻辑密度最高的器件。
  · 行业领先的可靠性——汽车、工业和通信领域的关键型应用必须有高的可靠性,实现可预测的性能并确保用户安全。由于莱迪思Nexus技术平台的创新CONTROL ENGINEERING China版权所有,CertusPro-NX器件抗软错误能力提高了100倍。
  · 同类产品中最小的尺寸——CertusPro-NX FPGA的设计面积仅为81 mm2,比竞品器件小6.5倍。对于工业摄像头或通信系统中使用的SFP模块的开发人员来说,小尺寸是一个关键的设计考虑因素。

  莱迪思半导体现场技术支持总监蒲小双先生总结道,在边缘计算的时候www.cechina.cn,第一个考虑的是功耗的问题。在边缘之地对功耗有特别要求,同时加强处理能力,本身这两个指标对于FPGA而言是一个比较矛盾的结合体。因此继续采用FD-SOI,便能做到比较好的融合。同时,莱迪思很早就在研发毫瓦功耗级别的边缘计算,早期的产品称作iCE,但是它的处理能力有限或者处理速度不够,算力也不达标。这款新产品问世,拥有更大的存储空间,处理速度、响应时间等都得到了良好的发挥。
  此外,基于强大功能的芯片基础之上CONTROL ENGINEERING China版权所有,莱迪思也相应提供了不同的方案集合,包括以下三个方面:sensAI(低功耗网络边缘AI)、mVision(低功耗嵌入式视觉)和Automate(加速工厂自动化)。
  蒲总透露,目前已有新样片提供给客户,一个484封装和672封装的,另外一个是8个SERDES的。在芯片推出之前,已通过EAP项目将芯片提供给了现有客户进行测试。
  这款产品预计于明年的第二季度投入量产,2021年12月底就会有工程样片。现在发布的Radiant3.0软件已经可以支持这款器件。
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