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Vishay 推出业内首款具有双面冷却功能的30V 单片功率MOSFET和肖特基二极管

www.cechina.cn2008.10.03阅读 1228

  新型 SkyFET® 器件采用密封PolarPAK® 封装,导通电阻低至0.0024Ω,Qrr为30-nC, 可处理的电流比SO-8高50%

  宾夕法尼亚、MALVERN — 2008 年 9 月 26 日—Vishay Intertechnology, Inc. (NYSE股市代号: VSH)今天宣布,推出业内首款采用具有顶底散热通路的封装的30V单片功率MOSFET肖特基二极管 --- SkyFET® SiE726DF,该器件可在具有强迫通风冷却功能的系统中高效能的运作。新型SkyFET® SiE726DF器件采用具有双面冷却功能的PolarPAK®封装,可提升高电流、高频运用的效率。

  新型SiE726DF在10V栅极驱动时,具有极低的导通电阻,最大为0.0024Ω(在4.5V驱动时,最大为0.0033Ω);且在无散热片的情况下,能够处理的电流水平比具有相同占位大小的SO-8高50%,并为服务器和通信系统中的高电流直流 --- 直流转换器的同步整流低端控制开关、VRM运用、显卡和负载点等应用进行了优化。该器件的典型栅极电荷为50nC,具有很低的Qgd/Qgs比率,能够提供良好的击穿保护。

  集成了MOSFET和肖特基二极管的SiE726DF具有的Qrr为30nC,VSD 为0.37V,两者均比标准MOSFET低50%以上;且因为寄生器件减少和MOSFET体二极管相关的功率损耗降低CONTROL ENGINEERING China版权所有,效率也得到了提高。而且随着开关频率的升高,器件的功率损耗则会越来越显著的减少。此外,取消外接肖特基二极管不仅可在降低成本的同时CONTROL ENGINEERING China版权所有,更令设计人员创造出更小、更简洁的电路设计。

  Vishay 的 PolarPAK封装提供的双面冷却功能在高电流运用领域表现出理想的散热性能,这使器件能够在更低结温下运作 --- 顶部热阻为1°C/W,底盘热阻为1°C/W。这种封装除简化生产外,基于引线框架的密封设计因芯片密封控制工程网版权所有,同样提供了保护和可靠性。无论芯片大小CONTROL ENGINEERING China版权所有,该器件提供相同的布局布线,简化PCB设计,且100%通过Rg 和 UIS 测试。

  目前,可提供SiE726DF的样品与量产批量,大宗订单的的供货周期为 10 至14 周。
【可从以下网址下载高分辩率图像 (<500K):http://www.vishaypr.com/photopost/showphoto.php?photo=428

  VISHAY简介

  Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市(VSH)的“财富 1www.cechina.cn,000 强企业”,是全球分立半导体(二极管、整流器、晶体管、光电器件及某些精选 IC)和无源电子元件(电阻器、电容器、电感器、传感器及转换器)的最大制造商之一,这些元件可用于工业、计算、汽车、消费、电信、军事、航空航天及医疗市场的各种类型的电子设备。凭借产品创新、成功的收购战略,以及提供“一站式”服务的能力使 Vishay 成为了全球业界领先者。

  有关 Vishay 的详细信息,可以访问 Internet 网站 http://www.vishay.com

  SkyFET 和 PolarPAK 是Siliconix incorporated 的注册商标


 

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