在线会议
论坛
专题
工控直播
新闻中心
子站
技术
社区
SEMI发布了至2023年的最新MEMS＆传感器Fab报告CONTROL ENGINEERING China版权所有，报告称控制工程网版权所有，预计在2018年到2023年期间，由于通信、运输、医疗、移动、工业和物联网等应用的爆炸性需求，全球MEMS和传感器工厂的总装机容量将增长25％，达到每月470万个晶圆。
图1：装机容量和MEMS和传感器晶圆厂的数量
SEMI预测，2023年，MEMS晶圆厂将占所有MEMS和传感器建成工厂的46%。图像传感器工厂将占总数的40％，其他工厂-同时生产MEMS和图像传感器的工厂为14％。
日本在2018年的MEMS和传感器产能方面居世界领先控制工程网版权所有，其次是中国台湾，美洲和欧洲/中东。
到2023年，中国大陆的装机容量有望从今年的第六名上升到第三大地区。不出意外的话，日本和中国台湾仍将在2023年之前保持前两位。
MEMS和传感器工厂报告显示控制工程网版权所有，从2018年到2023年，每年晶圆厂设备的投资额徘徊在40亿美元左右CONTROL ENGINEERING China版权所有，其中大部分支出（估计占70％）专门用于制造300mm晶圆尺寸的图像传感器。
同期，日本的晶圆厂设备投资预计将在2020年达到顶峰，达到近20亿美元，而中国台湾则高达16亿美元。
而2018年到2023年期间，将新增14个新的晶圆工厂，主要用于尺寸在8英寸至12英寸的晶圆上的MEMS和传感器。中国大陆的新晶圆厂增长最快，其次是日本，中国台湾和欧洲。
爱德克工业安全产品八大“金刚”有奖试用
福禄克ThermoView TV30在线式热像仪
FOTRIC(飞础科)红外热像仪试用体验活动
【看视频赢礼品】钢铁行业数字化解决方案
新一代HMI的力量——HMI/SCADA系统的现代化
