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3年后,全球MEMS和传感器工厂产能将增长25%

www.cechina.cn2019.11.05阅读 998

  SEMI发布了至2023年的最新MEMS传感器Fab报告,报告称,预计在2018年到2023年期间控制工程网版权所有,由于通信、运输、医疗、移动、工业和物联网等应用的爆炸性需求,全球MEMS和传感器工厂的总装机容量将增长25%,达到每月470万个晶圆。

  图1:装机容量和MEMS和传感器晶圆厂的数量

  SEMI预测,2023年,MEMS晶圆厂将占所有MEMS和传感器建成工厂的46%。图像传感器工厂将占总数的40%,其他工厂-同时生产MEMS和图像传感器的工厂为14%。
  日本在2018年的MEMS和传感器产能方面居世界领先,其次是中国台湾,美洲和欧洲/中东。
  到2023年CONTROL ENGINEERING China版权所有,中国大陆的装机容量有望从今年的第六名上升到第三大地区。不出意外的话,日本和中国台湾仍将在2023年之前保持前两位。
  MEMS和传感器工厂报告显示,从2018年到2023年CONTROL ENGINEERING China版权所有,每年晶圆厂设备的投资额徘徊在40亿美元左右CONTROL ENGINEERING China版权所有,其中大部分支出(估计占70%)专门用于制造300mm晶圆尺寸的图像传感器。
  同期,日本的晶圆厂设备投资预计将在2020年达到顶峰,达到近20亿美元,而中国台湾则高达16亿美元。
  而2018年到2023年期间控制工程网版权所有,将新增14个新的晶圆工厂,主要用于尺寸在8英寸至12英寸的晶圆上的MEMS和传感器。中国大陆的新晶圆厂增长最快,其次是日本,中国台湾和欧洲。
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