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多元化的交融,让未来电子供应链更加健康有序

作者:杨霞2023.06.29阅读 3481

  全球半导体解决方案供应商瑞萨电子携多款面向汽车电子、工业、物联网及基础设施等应用领域的先进解决方案亮相2023上海国际嵌入式展。瑞萨电子的技术专家在现场展示瑞萨电子如何将嵌入式系统的创新技术与解决方案应用在各个领域,助力中国市场发展。


  产品种类丰富,全面展示嵌入式解决方案综合实力
  本次展会上,瑞萨电子全面展示嵌入式领域先进的技术和解决方案,以及在物联网、人工智能、汽车电子、工控管理等领域的广泛应用。
  产品包括:面向未来汽车E/E架构的互联网关解决方案,新能源汽车电机控制整体方案,RZ/V2MA双镜头并行AI物体识别解决方案,RZ/A3UL快速起动图形用户界面解决方案,快速接入式物联网套件,于Arm CortexM85内核MCU的嵌入式AI,基于RISC-V内核的变频冰箱方案,RX140低功耗触摸评估板,空气动力套件整体一站式解决方案,调光LED照明整体解决方案,智能电机驱控和充电管理一体方案等等。

  全球汽车产业的新思路,应有尽有
  你会发现,无论是传统汽车还是新能源汽车,都离不开半导体元器件。关键是看谁能洞察先机,让客户更加从容应对。
  我们先分享一组数据,瑞萨过去几年在汽车市场销售额的年度复合增长率达到了30%以上,包括车的控制系统、座舱系统、自动驾驶新能源,涵盖中央高算力芯片。瑞萨各个细分市场的年度复合增长率都超过了两位数,控制单元超过了25%,Cockpit/other达到了31%,ADAS、EV、中央网关近50%,这份市场业绩表现相当不凡!

  瑞萨电子汽车电子战略销售中心副总裁赵明宇先生透露,瑞萨预估全球汽车市场2019年—2029年,产量会呈现1.1倍的年度增长,车里使用的整个半导体的器件金额会有2.4倍的增长。
  瑞萨针对汽车领域的发展策略分成两大块,针对传统汽车领域关注的三大应用方向,E/E构架www.cechina.cn,面向新的自动驾驶市场的需求,新能源汽车相关技术等。伴随汽车的使用理念的变化需要不断加入新的元素。如实现快捷的车内办公,体验车内休闲,更好的享受非工作时间。这个涉及更多宽带,高清数字互联的应用。工业和消费领域的高清图像产品应用逐渐迭代到汽车上来,这里就产生了一个IP的相互融合,跨界技术的理念支撑。
  涉及到具体产品层面而言,新的E/E电子构架随着过去几年汽车电子的快速发展,数量可能超过两三百个。新能源车,对于E/E电子构架没有任何的历史负担,可以从零开始规划。这就是为什么很多新能源车的E/E电子构架一旦在车里应用成熟以后,又反过来影响传统燃油车。
  瑞萨在E/E电子构架发展的基础上迭代出第一代的RH850高性能32位电机预控的面向功能域的MCU的产品。随着功能域不断的发展,车厂又迭代了新的需求,即位置域。位置域与功能域最大的不同,位置域会把更多的域的功能集中在一些逻辑的运算和执行上,预判断的功能和计算需求www.cechina.cn,会把它集中到中央网关这一层级。因此中央网关的算力有了非常大的需求,便迭代出了另外一个高算力的R-Car的产品,接着R-Cars继续问世,面向自动驾驶域的V4H或者更高阶的R-Car产品的需求。因为功能域,它对于节点的执行效率会有更高的要求,瑞萨在这方面又强化了第一关的RL78的16位机或者8位机的性能指标,让整个系统运作更加流畅高效。所以通过这三大类产品的迭代,瑞萨整个的产品系列能够涵盖新的面向不同层次的产品需求。
  赵总表示,对于瑞萨而言,“我们不会停止原有自有核MCU产品上的投入,同时会花更多的精力在Arm核的产品上CONTROL ENGINEERING China版权所有,从而来完善我们的生产线和生态。便带来了开发更高效的工具链的一个要求。”以往硬件没开发完之前,需要部分的软件资源等待。为了避免时效性资源浪费。瑞萨提出了系统左移的概念,即通过云端软件服务,模拟器模式,软件和硬件的同步,达到了整个开发效率的有效提升。
  针对自动驾驶方向,瑞萨为ADAS企业提供基于瑞萨的R-Car的产品。通过收购,瑞萨也获取了毫米波雷达的相关的一些产品的设计开发、制造能力,这样就把整个面向自动驾驶的解决方案从之前单一的视觉方案变成了视觉+传感。除了传统的毫米波雷达,瑞萨也提出了面向今后卫星雷达的一个布局。
  将来瑞萨会进一步强化数字产品,目前市面上主流的R-Car的产品能够提供至少30T的算力,随着其合作伙伴CN的加速器的配合,能够向客户提供超过60T到100T算力的硬件组合。下一代的产品甚至能够提供最高达到2000T算力的一个SOC的产品,这些产品的各个组合能够满足客户从低端的CONTROL ENGINEERING China版权所有,比如简单的行泊一体,到包括L3,L3+,甚至L4以上整个不同的ADAS对于硬件产品的需求。这会引发更多非汽车领域的一些IP向汽车产品融合。


  多元化的技术,确保未来更加稳健向上
  瑞萨去年销售额约120多亿美金,通过并购带来一些新的业务成长。瑞萨电子全球销售及市场本部副总裁兼瑞萨电子中国总裁赖长青先生表示,“因为这样一个变化,所以让瑞萨有两个转变。一是从日本本土转向全球化,另外一个是多元化。正是因为多元化www.cechina.cn,让瑞萨在这个风云变幻的大环境当中能健康的成长。”

  纵观市场变化,产品线主要集中在16位和32位,尤其32位的产品越来越多,应用越来越广泛。在汽车、非汽车的领域瑞萨都有广泛的产品线。围绕数字产品的类别,以数字产品为核心,整合了非常多的模拟电源、无线连接和传感器等产品,所以瑞萨是一个真正能够提供完整解决方案的半导体公司。
  赖总坦言,我们在MCU的占有率从前年的16%到去年17%,跃升成全球第一,付出了巨大的努力!同时,也看出瑞萨全方位竞争力的提升,包括18%的投入研发,让我们不断的以更有竞争力的产品提供给客户。
  除了技术层面,瑞萨更加关注整体方案的客户体验。令客户的研发,更加高效,节约上市时间和成本。加强用户体验也是瑞萨非常重要的一个策略。所有的策略都是通过多样性,从产品、技术、支持以更多的创新来实现目标。瑞萨走的是一条非常典型的IBM模式,让供应链更灵活。当今供应链变得越来越复杂,供需有更多变化的情况下,库存的管理对每家公司来讲都非常重要,安全库存是关键要素。即封测之后不同阶段的备货,缩短交货期的同时又能更加灵活。三年前行业平均都是2—3个月左右,瑞萨目前的目标希望能够回到三年以前的状态。
  目前瑞萨现在有两大solutions group_——HPCSG(High Performance Computing, Analog and Power Solutions Group)和EPSG(Embedded Processing, Digital Power and Signal Chain Solutions Group)。
  从工业的角度看,共有141个(方案),其中截止2019年有44个已转化成实际产品开发。到累计400多个针对不同应用的整体解决方案。另外,在功率器件领域,瑞萨在IGBT去年有一个很大的扩产,在2024年上半年扩产的成果就会体现出来。2023年针对碳化硅大规模的投入,2025年也会大批量的量产。
 赖总透露,我们希望到2030年销售额从去年的120多亿美金达到200亿美金,回到嵌入式半导体方案供应商的全球前三。我们的研发人员再结合渠道合作伙伴,共同推动汽车、工业,万物互联,智能家居,智能终端等物联网领域的成长。除了这些核心客户外,面向“大众市场”,也就是中小客户群。适当的策略也将为瑞萨赢得更多的份额和更快的成长。
  最后,赖总强调,“当然,公司的文化对每一家公司的成长都是至关重要的,是一个公司的灵魂。打造全新的瑞萨文化也是我们非常重要的一个策略。”

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