打碎制造业“海峡中线”

　　如今，国与国之间的较量不只在拼谁的拳头硬，也在比谁的软刀子更狠、更多——这里的“软刀子”，指的就是先进技术上的卡脖子。

　　佩洛西先窜台湾、后跑韩国的行程，正对应上美国在今年3月提出的Chip 4计划：成立一个由美国、韩国、日本、中国台湾地区组成的“芯片四方联盟”。背后目的，就是企图将中国大陆排挤出全球半导体的供应链之外，进而压制中国成为技术强国的崛起。

　　如果将半导体产业链比作一棵树，那么当前世界的“缺芯潮”缺的只是结的果子不够多；而中国“缺芯”，缺在根上。

　　这不禁让人想起2003年的“汉芯1号”丑闻，同样震动整个中国半导体行业，也让中国芯片，停滞了整整13年。

　　荆棘坎坷、且埋伏着重重危机的前路上，我们更应该寻找内生力量——因此今天，我们推荐立方知造局的三篇旧文。

　　其中就芯片——中国制造业无法回避的痛www.cechina.cn，我们注意到：

　　目前，中国的手机CPU自给率仍然是0%；计算机CPU自给率也仅为1%-2%。

　　一旦高端芯片断供，中国的手机、电脑、汽车将失去竞争力。华为断芯，不得不将芯片备胎转正，自救手机业务，便是前车之鉴。

　　中国突破半导体行业，需要既大而全且强，中国制造需要专而精的突围韧性。

　　立方知造局推荐阅读：《从华为受限到俄罗斯被制裁》

　　在等待中国芯片突围的同时，我们注意到，一些中国的先进产业冲破了种种卡脖子障碍——登顶世界第一。

　　比如，无人机。

　　如果说芯片目前仍是中国众多科技产品受国外制约的“死穴”，那么中国民用无人机自有其独特的两道“生门”：

　　1. 产品上：以成本和飞控技术优势拿下全球领先地位，芯片不惧卡脖子；

　　2. 应用上：随着中国制造产业升级，无人机行业应用的巨大蓝海已现——随着企业角色定位从产品制造转向解决方案/服务提供者，中国无人机正在重新定义分蛋糕的方式。

　　产品、应用上的独特优势，也让美国的制裁显得力不从心：

　　在美国，感受到大疆威胁的是同行竞对，至于上游半导体供应商，断供芯片只会把一个大客户拱手让给自己的对手。所以美国对大疆的制裁，目前还只限于提高关税、禁止部队采购等销售端手段，而不是在供应端做手脚。

　　中国无人机的发展之路也在发出警醒——在先进制造的探索之路上，我们不能等待着国外领先企业的反手加以钳制，每一步的技术创新和应用拓展都需要我们自己探索。

　　需要与探索同步进行的，是中国制造的补缺补强。

　　去年的中国制造日，立方知造局从关键材料、核心元器件、先进工艺、产业基础四个维度，梳理出2021年中国制造业在产、学、研上的17个新突破。

　　在芯片领域，中国正寻找一条“换道超车”的路径。

　　因为一份瓦森纳协定，芯片产业的高端光刻机和设计软件禁售中国。但2020年6月，湖南大学发表芯片加工新思路——超短沟道垂直晶体管。

　　如果这一技术能够实现规模化应用，生产10nm甚至5nm以下的先进制程芯片，将不再依赖高精度光刻机。

　　中国已经提出2025年实现70%芯片自给率的目标。未来，28nm芯片将成为纯国产芯片新起点。

　　逆水行舟的中国芯片，等待抵达突围的港口。

图说工控