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打碎制造业“海峡中线”

www.cechina.cn2022.08.10阅读 622

  如今,国与国之间的较量不只在拼谁的拳头硬,也在比谁的软刀子更狠、更多——这里的“软刀子”,指的就是先进技术上的卡脖子
 
  佩洛西先窜台湾、后跑韩国的行程,正对应上美国在今年3月提出的Chip 4计划:成立一个由美国、韩国、日本、中国台湾地区组成的“芯片四方联盟”。背后目的CONTROL ENGINEERING China版权所有,就是企图将中国大陆排挤出全球半导体的供应链之外,进而压制中国成为技术强国的崛起。
 
  如果将半导体产业链比作一棵树,那么当前世界的“缺芯潮”缺的只是结的果子不够多;而中国“缺芯”,缺在根上。
 
  今年7月,国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武、国家芯片大基金管理公司原总裁路军、原工信部电子司司长、紫光集团前总裁刁石京、紫光集团原董事长赵伟国——四位芯片大佬陆续被带走接受调查,掀起一阵塌方式的反腐风暴。

 
  这不禁让人想起2003年的“汉芯1号”丑闻,同样震动整个中国半导体行业,也让中国芯片,停滞了整整13年。
  荆棘坎坷、且埋伏着重重危机的前路上,我们更应该寻找内生力量——因此今天,我们推荐立方知造局的三篇旧文。
  在这份榜单中,立方制造局聚焦中国制造业在电子、通信、金融、新能源、医疗领域中,对外依存度高的10项基础材料、核心元器件、基础工艺及产业基础技术,等待中国制造关于未来好消息。
  其中就芯片——中国制造业无法回避的痛,我们注意到:
 
  目前www.cechina.cn,中国的手机CPU自给率仍然是0%;计算机CPU自给率也仅为1%-2%。
 
  一旦高端芯片断供,中国的手机、电脑、汽车将失去竞争力。华为断芯控制工程网版权所有,不得不将芯片备胎转正,自救手机业务,便是前车之鉴。
 
  而在上游的光刻胶行业,日企占据70%以上市场份额,处于垄断地位;
  另一个上游行业,光刻机,被誉为半导体桂冠上的明珠。如今全球光刻机市场呈现荷兰阿斯麦和日本尼康、佳能三分天下的格局,其中阿斯麦独占高端制程的EUV光刻机市场。
  中国突破半导体行业,需要既大而全且强,中国制造需要专而精的突围韧性。
  立方知造局推荐阅读:《从华为受限到俄罗斯被制裁》
  在等待中国芯片突围的同时,我们注意到,一些中国的先进产业冲破了种种卡脖子障碍——登顶世界第一。
  比如,无人机。
  如果说芯片目前仍是中国众多科技产品受国外制约的“死穴”,那么中国民用无人机自有其独特的两道“生门”:
  1. 产品上:以成本和飞控技术优势拿下全球领先地位,芯片不惧卡脖子;
  2. 应用上:随着中国制造产业升级,无人机行业应用的巨大蓝海已现——随着企业角色定位从产品制造转向解决方案/服务提供者,中国无人机正在重新定义分蛋糕的方式。
  产品、应用上的独特优势,也让美国的制裁显得力不从心:
  在美国,感受到大疆威胁的是同行竞对,至于上游半导体供应商,断供芯片只会把一个大客户拱手让给自己的对手。所以美国对大疆的制裁,目前还只限于提高关税、禁止部队采购等销售端手段,而不是在供应端做手脚。
  中国无人机的发展之路也在发出警醒——在先进制造的探索之路上,我们不能等待着国外领先企业的反手加以钳制,每一步的技术创新和应用拓展都需要我们自己探索。
 
  需要与探索同步进行的,是中国制造的补缺补强。
  去年的中国制造日,立方知造局从关键材料、核心元器件、先进工艺、产业基础四个维度,梳理出2021年中国制造业在产、学、研上的17个新突破。
  在芯片领域,中国正寻找一条“换道超车”的路径。
  因为一份瓦森纳协定,芯片产业的高端光刻机和设计软件禁售中国。但2020年6月控制工程网版权所有,湖南大学发表芯片加工新思路——超短沟道垂直晶体管。
  如果这一技术能够实现规模化应用,生产10nm甚至5nm以下的先进制程芯片,将不再依赖高精度光刻机。
  中国已经提出2025年实现70%芯片自给率的目标。未来,28nm芯片将成为纯国产芯片新起点。
  逆水行舟的中国芯片www.cechina.cn,等待抵达突围的港口。
       
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