莱迪思半导体公司,低功耗可编程器件的领先供应商CONTROL ENGINEERING China版权所有,宣布更新其mVision解决方案集合,此次更新拓展了mVision的功能www.cechina.cn,提供更加灵活的接口桥接和更高质量的图像信号处理。莱迪思还推出了基于最新Lattice Nexus平台的全新硬件开发板,帮助加速开发低功耗嵌入式视觉应用www.cechina.cn,包括机器视觉、机器人、ADAS、视频监控和无人机等。
莱迪思mVision解决方案集合的最新版本(3.0)提供更多接口桥接支持,在更广泛的嵌入式视觉应用中带来更高的准确性和灵活性。新版本包括以下特性:
● SLVS-EC转MIPI桥接
● MIPI CSI-2转LVDSwww.cechina.cn,新增支持RAW14
● SubLVDS转MIPI CSI-2,新增支持RAW14
● MIPI转PCIe桥接
支持莱迪思CertusPro-NX FPGA(可用于最新的嵌入式视觉应用)的新开发平台包括了CertusPro-NX Versa开发板和Trenz TEL003 PCIe开发板控制工程网版权所有,预计将于2022年上半年面世。