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莱迪思拓展mVision解决方案集合,带来更多图像处理和桥接功能

www.cechina.cn2022.03.17阅读 1695

  莱迪思半导体公司控制工程网版权所有,低功耗可编程器件的领先供应商,宣布更新其mVision解决方案集合www.cechina.cn,此次更新拓展了mVision的功能,提供更加灵活的接口桥接和更高质量的图像信号处理。莱迪思还推出了基于最新Lattice Nexus平台的全新硬件开发板CONTROL ENGINEERING China版权所有,帮助加速开发低功耗嵌入式视觉应用,包括机器视觉机器人ADAS、视频监控和无人机等。
  莱迪思mVision解决方案集合的最新版本(3.0)提供更多接口桥接支持控制工程网版权所有,在更广泛的嵌入式视觉应用中带来更高的准确性和灵活性。新版本包括以下特性:
  ● SLVS-EC转MIPI桥接
  ● MIPI CSI-2转LVDS,新增支持RAW14 
  ● SubLVDS转MIPI CSI-2控制工程网版权所有,新增支持RAW14 
  ● MIPI转PCIe桥接
  支持莱迪思CertusPro-NX FPGA(可用于最新的嵌入式视觉应用)的新开发平台包括了CertusPro-NX Versa开发板和Trenz TEL003 PCIe开发板,预计将于2022年上半年面世。
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