2021年中美半导体综合实力大比拼

　　行业主要上市公司：紫光集团(002049)、华为海思、长电科技(600584)、中芯国际(00981.HK)、太极实业(600667)、中环股份(002129)、振华科技(000733)等。

　　本文核心数据：中美半导体企业销售额、中美各细分市场制造增加值、半导体领先企业排名、晶圆厂数量。

　　全球半导体产业向中国大陆转移

　　整体市场对比：各有千秋

　　根据美国半导体行业协会（SIA）发布的最新数据显示，美国的半导体企业销售额占据全球半导体销售额的47%，而中国大陆半导体企业销售额仅占全球半导体销售额的5%。

　　根据波士顿咨询公司（BCG）和SIA联合发布的《在不确定的时代加强全球半导体产业产业链(2021.04)》的报告显示，2019年，若按电子设备制造商总部所在地统计，美国半导体企业销售额全球排名第一，销售额占比33%；中国大陆排名第二，销售额占比为26%。

　　若按设备制造/组装所在地统计，中国大陆半导体企业销售额全球排名第一，销售额占比高达35%；美国则排名第二，销售额占比为19%。

　　细分市场对比

　　——EDA/IP细分市场对比：美国独占鳌头

　　EDA/IP被称作半导体“皇冠上的明珠”，撬动了几千亿美元的半导体产业。在EDA/IP细分市场，美国一国独大，2019年美国EDA/IP制造增加值占全球比重高达74%，中国大陆仅占3%。

　　——芯片设计细分市场对比：美国遥遥领先

　　而中国大陆在存储市场基本看不到踪影，市占率不到1%。不过，中国大陆在DAO细分市场占据了7%的市场份额；在逻辑细分市场，占据了5%的市场份额。

　　——半导体制造设备细分市场对比：美国冠绝一时

　　半导体制造设备在半导体产业中起到举足轻重的作用，譬如光刻工具就决定了晶圆厂可以生产的芯片先进程度。

　　在半导体制造设备细分市场，美国依旧占据了全球主导地位，2019年美国半导体制造设备制造增加值占据了全球41%的市场份额；而中国大陆占比仅为1%。

　　——半导体材料细分市场规模对比：中国大陆胜

　　半导体材料在晶圆制造中也起到关键性作用。在半导体材料细分市场，中国大陆领先于美国，2019年中国大陆半导体材料制造增加值占据了全球16%的市场份额；而美国为11%。

　　——晶圆制造细分市场规模对比：中国大陆遥遥领先

　　晶圆制造是典型的资本密集型产业。在晶圆制造细分市场，中国大陆领先于美国。具体来看，在前道晶圆制造方面，2019年中国大陆晶圆制造增加值占据了16%的市场份额，而美国仅占12%。

　　在后道封装、测试方面，2019年中国大陆市场份额更是高达38%，美国占比仅为2%。

　　领先半导体企业数量对比：美国胜

　　2017-2021年第一季度，在全球前十大半导体企业榜单中，并未有中国大陆企业的身影。美国每年都有6家企业入榜。并且，在2019-2021年第一季度，美国半导体企业英特尔位居榜首。

　　注：1.国家所属地根据企业总部所在地来划分。2.标浅蓝色的企业为美国企业。

　　晶圆厂数量对比：美国胜

　　从整体来看，虽然全球半导体产业逐渐往中国大陆方向转移，但是美国在全球半导体产业中的综合实力依旧较强。

图说工控