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2021年中美半导体综合实力大比拼

www.cechina.cn2021.07.05阅读 2577

  目前,全球半导体产业逐渐向中国大陆转移。作为半导体起源地的美国,跟如今半导体新兴发展的中国大陆,谁更胜一筹呢?
  行业主要上市公司:紫光集团(002049)、华为海思、长电科技(600584)、中芯国际(00981.HK)、太极实业(600667)、中环股份(002129)、振华科技(000733)等。
  本文核心数据:中美半导体企业销售额、中美各细分市场制造增加值、半导体领先企业排名、晶圆厂数量。
  全球半导体产业向中国大陆转移
  截至目前,全球半导体产业共经历三次产业迁移:20世纪80年代,由美国本土向日本迁移;20世纪90年代末期到21世纪初控制工程网版权所有,由美国、日本向韩国、中国台湾迁移;第三次,是中国台湾向中国大陆迁移。虽然目前美国半导体产业已经转移,但是美国和中国大陆依旧是全球前两大半导体产业市场控制工程网版权所有,双方的半导体产业竞争也进入到白热化阶段。
  那么,作为半导体起源地的美国,跟如今半导体新兴发展的中国大陆,谁更胜一筹呢?

  整体市场对比:各有千秋
  根据美国半导体行业协会(SIA)发布的最新数据显示,美国的半导体企业销售额占据全球半导体销售额的47%,而中国大陆半导体企业销售额仅占全球半导体销售额的5%。

  根据波士顿咨询公司(BCG)和SIA联合发布的《在不确定的时代加强全球半导体产业产业链(2021.04)》的报告显示,2019年,若按电子设备制造商总部所在地统计,美国半导体企业销售额全球排名第一,销售额占比33%;中国大陆排名第二,销售额占比为26%。
  若按设备制造/组装所在地统计,中国大陆半导体企业销售额全球排名第一,销售额占比高达35%;美国则排名第二,销售额占比为19%。

  细分市场对比
  目前,全球半导体产业可分为EDA/IP、芯片设计(逻辑、DAO、存储)、半导体制造设备、半导体材料、晶圆制造(前道晶圆制造、后道封装、测试)五大细分市场。
  ——EDA/IP细分市场对比:美国独占鳌头
  EDA/IP被称作半导体“皇冠上的明珠”,撬动了几千亿美元的半导体产业。在EDA/IP细分市场控制工程网版权所有,美国一国独大,2019年美国EDA/IP制造增加值占全球比重高达74%,中国大陆仅占3%。

  ——芯片设计细分市场对比:美国遥遥领先
  芯片设计是典型的人才和智力密集型产业。在芯片设计细分市场上,美国遥遥领先于中国大陆,美国的逻辑、DAO、存储制造增加值市场份额占比分别为67%、37%和29%。
  而中国大陆在存储市场基本看不到踪影控制工程网版权所有,市占率不到1%。不过,中国大陆在DAO细分市场占据了7%的市场份额;在逻辑细分市场,占据了5%的市场份额。

  ——半导体制造设备细分市场对比:美国冠绝一时
  半导体制造设备在半导体产业中起到举足轻重的作用,譬如光刻工具就决定了晶圆厂可以生产的芯片先进程度。
  在半导体制造设备细分市场,美国依旧占据了全球主导地位,2019年美国半导体制造设备制造增加值占据了全球41%的市场份额;而中国大陆占比仅为1%。

  ——半导体材料细分市场规模对比:中国大陆胜
  半导体材料在晶圆制造中也起到关键性作用。在半导体材料细分市场,中国大陆领先于美国,2019年中国大陆半导体材料制造增加值占据了全球16%的市场份额;而美国为11%。

  ——晶圆制造细分市场规模对比:中国大陆遥遥领先
  晶圆制造是典型的资本密集型产业。在晶圆制造细分市场,中国大陆领先于美国。具体来看,在前道晶圆制造方面,2019年中国大陆晶圆制造增加值占据了16%的市场份额,而美国仅占12%。
  在后道封装、测试方面,2019年中国大陆市场份额更是高达38%,美国占比仅为2%。

  领先半导体企业数量对比:美国胜
  2017-2021年第一季度,在全球前十大半导体企业榜单中,并未有中国大陆企业的身影。美国每年都有6家企业入榜。并且,在2019-2021年第一季度,美国半导体企业英特尔位居榜首。

  注:1.国家所属地根据企业总部所在地来划分。2.标浅蓝色的企业为美国企业。
  晶圆厂数量对比:美国胜
  在晶圆厂数量方面,根据《电子工程专辑》公布的数据显示,目前美国拥有94座晶圆厂,而中国大陆仅有75座。

  从整体来看控制工程网版权所有,虽然全球半导体产业逐渐往中国大陆方向转移,但是美国在全球半导体产业中的综合实力依旧较强。

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