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信息新基建榜单重磅发布!底层技术如何赋能产业应用?

www.cechina.cn2021.01.21阅读 5918

  2020年初,新冠疫情突发,政府各级部门迅速响应、积极应对,3月4日召开的中央政治局常务委员会会议指出,“要加大公共卫生服务、应急物资保障领域投入,加快5G网络、数据中心等新型基础设施建设进度。”在疫情防控的关键节点CONTROL ENGINEERING China版权所有,国家针对5G、工业互联网、数据中心等新基建提出了明确要求,在很大程度上凸显了中央对新基建的高度重视。
  其中,以5G、人工智能云计算、工业互联网为代表的信息新基建为数字化应用落地提供了基础保障控制工程网版权所有,柔性生产、远程办公、远程医疗、AI教育等一系列智能化成果在疫情常态化之下发挥着关键作用。
  数字化产业蓬勃发展下的巨大需求拉动了底层技术的快速升级、迭代;反之,物联网、5G、AI等技术的发展也使更多的智能化场景变为可能,这离不开产业上下的共同努力。同时,业内也涌现出了一批优秀的企业,专注自身核心技术研发,反哺产业。
  时值岁末年初之际,物联网智库携手挚物研究院,经过为期2个月的征集、投票和专家评选,基于一年来对产业的深度观察与分析,从众多积极转型的企业中评选出了11家具有代表性的企业,以帮助行业树立标杆。
  荣获“AIoT产业领袖榜单系列”之信息新基建榜的企业有:广芯微、智联安、鼎桥、芯讯通、安谋电子科技、利尔达、京信通信、Semtech、黒湖科技、摩联科技、旷视科技。
 
  本文将对其中的部分企业进行详细介绍。
  信息新基建榜
  以5G、物联网、人工智能、工业互联网、数据中心、云计算、区块链为代表的新兴信息技术是产业数字化升级的重要支撑。一批优秀企业深耕底层技术,用技术的沃土滋养了产业应用的繁荣,为我国信息技术的发展做出重要贡献。
  广芯微
  广芯微电子(广州)股份有限公司是一家专注于工业物联网、智慧家庭等领域的集成电路设计企业,致力于打造自主知识产权及创新解决方案。公司总部设在广东省广州市开发区,在上海设有研发中心,主要产品为工业物联网边缘计算专用处理器芯片、低功耗广域网连接专用芯片、物联网基带处理器芯片和应用于传感器信号调理的专用芯片等。
  广芯微低功耗智能物联网芯片平台包括低功耗处理器、近距离无线通信方案、支持2.4GHz通信和远距离蓝牙通信的低功耗SoC芯片、支持公里级LPWA通信的ZETA方案等。该系列产品以场景应用为驱动,针对电池供电领域创新开发,系统应用方案基于低功耗、高效长距网络通信协议,采用极低功耗的设计将端侧简单信息数字化转换后传至云端,而对于相对复杂的数据信息,在端侧增加端计算后再将处理完成的数据回传。芯片和整体方案极小的工作电流可以确保整个终端使用纽扣电池供电,且能工作数年之久,长距离无线通讯让整体系统方案在配置过程中减少对网关的依赖,铺设更加便捷。
  目前,广芯微的芯片和解决方案已成熟应用于不同型态的云标签终端产品,落地于智能传感控制、物流和新零售、精细化养殖等领域。在物流领域,通过在物流载具上加装长距离无线标签,对载具进行在途追踪和盘点管理;在新零售领域,通过使用电子价签,对实体门店的货物进行实时、同步价格调整,最大化地激发顾客的购买欲望,提高门店运营的效率。



  智联安
  北京智联安科技有限公司成立于2013年9月,是一家专业从事蜂窝通信芯片研发的集成电路设计公司,创始人吕悦川先生毕业于清华大学精密仪器系,之后在新加坡及美国工作9年,从事光盘存储和集成电路芯片研发、光学读写通道RF芯片的研发,回国后作为公司合伙人及高管加入北京创毅视讯科技有限公司,任职CMMB产品线总监,负责CMMB芯片研发、市场及销售工作,带领团队用最短的时间研制出中国第一颗CMMB手机电视芯片,并成功的应用于2008年北京奥运会。
  智联安科技现有员工80人,80%以上拥有博士或硕士学历,核心团队毕业于清华、北大、浙大等国内著名高校,曾就职于海思、Marvell、Intel等国内外著名芯片公司。主要产品为5G物联网通信芯片,公司研发核心团队20余年通信芯片设计经验,10余款芯片一次流片成功,过往研发芯片累计销售芯片数量超过1亿颗。
  目前,智联安科技已与清华大学联合研发3款人工智能芯片(天机I、II、III),与美国知名激光雷达公司合作研发激光雷达芯片,已在美国通用汽车公司完成小规模试点,并获得车规芯片设计资质。
  同时,智联安科技拥有通信算法平台、物理层技术、协议栈技术、射频技术、SoC平台等移动物联网通信芯片全部核心能力,并在NB-IOT芯片及CAT.1芯片具备独特优势。
  ●NB-IOT芯片。智联安科技已于2020年一季度成功完成NB-IoT芯片MK8010量产及运营商芯片入库;其和中国移动合作,全国第一颗国产自主的NB-IOT芯片(RISC-V内核))已于12月-15日流片;正在规划NB-IOT和BLE二合一的SOC芯片,预计会在2022年初面世;
  ●CAT.1芯片。智联安科技自研28nm CAT.1 bis芯片采用RAMLess技术,为业界首创,将于2021年一季度面世。
  鼎桥
  鼎桥通信技术有限公司于2005年在北京成立,在北京、上海和成都三地设立研发中心,专注于无线通信技术与产品的创新,以强大的产业化能力和综合实力一路领跑,自主研发及产业链推动投入占年收入20%,累计超过100亿。 
  目前,鼎桥布局三大业务板块:行业无线、物联网&5G、行业定制终端。同事,鼎桥旗下产品及解决方案已全面应用于中国移动3G、4G商用网络,稳居市场份额第一。2011年起,鼎桥全面进军专网通信市场,率先推出基于TD-LTE技术的宽带多媒体数字集群解决方案Witen。
  鼎桥行业无线解决方案已在智能交通、机场、港口、智能电网、公共安全及无线政务网等领域成功应用。2019年,鼎桥率先推出为垂直行业打造的5G产品和解决方案,为行业发展赋能增智,开启物联网发展的新征程。2020年,鼎桥联合合作伙伴办发布《5G模组生态白皮书》、成立5G行业终端与应用创新中心,为5G产业的技术研发与产业落地做出积极贡献,被评为“2019-2020年度中国通信产业无线通信领军企业“。
  鼎桥持续创新,推出为垂直行业打造的5G产品和解决方案,响应国家新基建5G建设,为行业发展赋能增智,帮助企业数字化智能化改造。推出的5G模组以及终端产品5G CPE,智能AI网关eCube等:
  ●鼎桥5G工业模组MH5000系列采用紫光展锐春藤510芯片平台,实现国产化、5G频段(Sub6G)覆盖全、4天线极简设计,均支持3GPP R15、多个切片、URSP,理论峰值速率下行1.6Gbps、上行250Mbps。产品支持LGA/M.2多种封装、频段覆盖全、规格大幅提升。同时,MH5000-32采用LGA 52*52mm,与MH5000-31实现 pin2pin兼容;MH5000-82采用LGA 44*41mm,由于高集成度,可减少制板面积;MH5000-82m采用M.2 52*30mm,补齐了产品封装形态。
  ●鼎桥5G无线数据终端5G CPE Ins 2.0是基于5G网络高性能的终端设备,采用国产芯片,利用业界领先的5G技术,将5G信号转换成WLAN信号和网线接入,为工业用户提供无线宽带接入服务。同时为行业客户提供高防护、高可靠性能力,为工业设备、车辆提供无线宽带服务,用于室内、室外、工况场景。主要面向的行业有交通行业,如港口、机场、高速公路;能源行业,如变电/配电站;制造业,如工厂、矿山。
  ●鼎桥eCube-A智能AI网关支持5G+边缘AI,拥有强劲的边缘计算能力控制工程网版权所有,分担部署在云端的计算资源,承载边缘侧AI算法的推理与应用,在物联网边缘节点实现数据优化、实时响应、敏捷连接、模型分析等业务,使5G时代下的数字化物联网更进一步。eCube系列可以广泛应用于各种物联网领域,比如智能安防,智慧交通,工业制造等。
  其中,5G CPE Ins 2.0和eCube-A获得了韩国工业设计最高奖K-DESIGN优胜奖控制工程网版权所有,5G CPE Ins 2.0获得了业界首个5G工业级CPE CE证书,并已成功落地。
  ●鼎桥5G工业CPE助力央视珠峰直播,全程零丢包的高速稳定传输,有效保障现场的高清直播活动;
  ●鼎桥5G工业CPE助力厦门远海码头5G智慧港口业务上线运营,为吊车远程控制、定位自动驾驶等业务提供优质的无线通信服务;
  ●鼎桥5G工业CPE Ins 和eCube推进智慧工厂落地,推动钢铁企业进行全业务、全流程的数字化升级;
  ●鼎桥智能AI eCube网关加载人脸车牌识别等算法,实现小区智能化改造。
  鼎桥在5G技术的应用上持续创新,5G和AI的结合CONTROL ENGINEERING China版权所有,5G和边缘计算的结合,5G和区块链的结合鼎桥都逐步的产品化,为行业客户提供更好的解决方案。
  新基建概念自2018年首次出现在大众视野中,时隔两年,在“政产学研用”各方的共同努力下,市场初具规模,产业需求愈发明朗。作为信息新基建领域的中坚力量,相信榜单中的企业将继续专注自主核心技术的研发升级,为产业应用落地提供支持。 
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