根据SEMI近期发布的World Fab Forecast报告,报告显示2008年半导体设备支出将减少20%,而2009年将获得超过20%的反弹,主要受全球70多个晶圆厂项目的带动。该报告的2008年8月版列出了53个晶圆厂组建项目CONTROL ENGINEERING China版权所有,2009年还有21个晶圆厂建设项目。
2008年www.cechina.cn,300mm晶圆厂项目占了晶圆厂设备支出的90%,约69%的支出用于65nm及以下节点技术。2008年全年晶圆厂总产能预计相当于1600万片200mm晶圆,年增长率仅9%,2007年增长率达16%。2009年控制工程网版权所有,总产能预计增长10%。
2008年存储器占据了晶圆厂产能的最大份额,占40%,代工厂产能占20%,逻辑电路占15%。2009年控制工程网版权所有,存储器份额将微增至42%,而代工厂和逻辑电路的份额预计保持不变。
晶圆厂建设项目的支出状况发生了巨大变化。2008年www.cechina.cn,许多项目都推迟了进程,建设支出较2007年减少38%,然而2009年许多项目都将开工,建设支出将增长超过50%。
长期以来,日本在晶圆厂支出上占据最大份额。但2009年控制工程网版权所有,情况将发