一些芯片制造商和EDA工具公司已形成一个DFM（可制造性设计）的联盟CONTROL ENGINEERING China版权所有，打算在之前DFM所做的努力之上进行联合。

　　Si2（硅集成创新联盟）宣布了该组织的成立，DFM联盟的成员包括Cadence Design Systemswww.cechina.cn，Freescale Semiconductor，IBM，IBM Corp., Ponte Solutionswww.cechina.cn, Samsung控制工程网版权所有, Sagantec, ST Microelectronics和Texas Intruments。

　　Si2指出Ponte在基于模型的成品率方面卓越成效，而Blaze DFM则对芯片设计工具和光刻仿真工程互动推荐标准。“DFM参数必须增加到已有的设计流程中www.cechina.cn，并且这种方式应该保持一致性和整体性。” Si2的主席和CEO Steve Schulz在宣布DFM联盟成立的之时指出。

　　DFM联盟最近发布了DFM字典以推动芯片设计方式的进步。