SMT端子现在在上板时也不需要过孔安装了：魏德米勒PCB接线端子LSF-SMD系列作为真正意义的表面贴装器件(SMD)，完全满足全自动PCB印刷电路板的装配要求。采用PUSH-IN直插式联接技术、魏德米勒目前兼容回流焊技术的LSF-SMT产品系列进一步壮大了，除了已经存在的THR过孔产品之外CONTROL ENGINEERING China版权所有，又推出了真正表贴的SMD产品。这使得玻璃、陶瓷、铝复合基板PCB都能利用直插式联接技术所具有的优势。魏德米勒OMNIMATE 信号接线端子LSF-SMD 3.50/180间距为3.50mm，导线出线方向为180°，可实现高密度接线，导线截面积最大达1.5 mm2。

　　产品特点：
　　安装高效 

采用标准宽度的卷式封装CONTROL ENGINEERING China版权所有，因此可以实现高效自动贴片安装。优化的装贴垫确保了装贴流程安全可靠。

　　焊接可靠

　　LCP材料确保不会出现气泡CONTROL ENGINEERING China版权所有，无需提前干燥控制工程网版权所有，可直接用表面贴装技术进行安装。

　　焊点稳定 

魏德米勒PCB接线端子LSF-SMD每个回路有2根焊针，可以充分安装在回路板上，无需额外安装法兰。

    接线迅速

　　采用经久耐用的直插式联接系统， 1.5 mm2以下安全联接CONTROL ENGINEERING China版权所有，无需任何工具。内置的释放按钮可以允许简便快捷地取出导线。