继研华科技在3月分别在台北、深圳、上海举办了3场嵌入式应用设计论坛 (ADF- Advantech Embedded Design-in Forum)后，此年度盛事将于7月来到北京。这一全球活动还会于今年陆续在德国、韩国、日本等地继续前进。此次北京场会议邀请了Intel、Microsoft、TI、Tyco Elo Touch Systems、Wind River等多家顶尖合作伙伴，共同发表新一代的嵌入式设计技术、趋势、创新概念，以及各项实用的开发工具给全球嵌入式开发工程师和系统整合伙伴。
        论坛中将讨论的主题包括：嵌入式计算机产业之趋势、研华嵌入式设计服务经营策略、嵌入式设计服务与创新技术、网络通讯设计服务、嵌入式外围整合技术等，相信透过深入的创新技术论坛，与全球杰出工程师的脑力激荡下，势必能为客户创造出属于您自己的明日商机。

        台北、上海、深圳场精彩回放

        此次会议亮点：
        1．远景前瞻
        大会将阐述未来嵌入式设计领域的发展趋势、远景，例如“物联网”、“云端计算”等嵌入式领域即将发生的大变革，您将有机会近距离聆听来自嵌入式领域的公司高层经理人、资深专家带来的精彩主题演讲。
        2．专题研讨
        研华公司及合作伙伴的先进技术研发成果，带动了嵌入式设计技术与网络通讯设计服务领域的不断发展，大会将用近10堂专题讲座来满足不同层次的专业人士的需求，您可以根据自身的技术需求选择感兴趣的课程。
        3．技术展示
        研华及业内领先厂商利用此次会议的展示平台www.cechina.cn，演示其新近的各项实用的研发工具与解决方案，让您对于最新技术的实现与应用有更加深刻的感受和理解。
        4．与专家面对面
        您一定有很多问题希望借此会议与领域专家有一个面对面交流的机会。在上午主题演讲结束后，在产品展示区我们即为您安排了业内技术专家为您答疑解惑，在轻松的氛围下，让您的困惑得到充分的讨论与解答。
        随着科技的不断进步以及市场需求的持续变迁，过去所定义的IT产业正进行重大变革，智能终端设备的需求越大，必须更快速因应产品所需。而面对快速变迁的市场需求。研华董事长刘克振表示：「仅提供硬件板卡的供货商角色已不能满足客户的需求，在多年的丰富嵌入式经验基础下，研华了解如何将know how转化为提供完整的解决方案 (Total Solutions)，同时www.cechina.cn，我们也看到了客户在设计生产流程中的种种需求。因此，研华除了提供各式的硬件产品外，更整合了内外资源推出Embedded Design-in Services的概念，以全新的Embedded Core Services (嵌入式运算核心服务)经营模式，提供客户从产品规划、硬件设计、验证、系统整合、到量产各个阶段中相应的服务www.cechina.cn，这种全方位的完整服务不但满足了客户的各别需求控制工程网版权所有，也让客户快速因应市场变化，达到Time to Market的目标。」
        研华长久以来专精于『少量多样』服务模式，同时发现客户在设计生产流程中的种种需求，也就是说，从采购主机板到产品完成，还存在着相当大的服务空间，因此我们整合内外部资源CONTROL ENGINEERING China版权所有，设计Software solutions、Design-in Services与Computing Platforms等平台，推出Embedded Core Services