明明PLC也能做高精度控制,为什么不选呢?这中间涉及到了硬件架构、算法设计,以及整个系统易用性等方面的考量。

台达DTDM系列专用温控器。本文图片来源:台达
在工业温度控制领域,当精度要求提升至±0.1℃甚至更高时,比如在半导体制造、精密材料加工等行业里,越来越多的人倾向于选择专门的温控器,而非传统的PLC。
精度高只是第一道槛
谈及PLC和专门温控器做温控的共同点,不管是温控器还是PLC,PID控制都是应用最广泛的原理之一。
在对温度控制精度要求低的场景里,传统的单一PID确实完全够用。但当面对更复杂的情况,比如半导体制造的芯片蚀刻、薄膜沉积等场景里,就会显得捉襟见肘,因为:
■一方面,半导体制造工艺需要极高的采样率、量测精度和显示精度等,通常显示精度要求至少达到0.01℃,控温精度更是要小于0.1℃,部分场景甚至需达到0.05℃;
■另一方面,半导体制造设备自身的特性会阻碍温控的精准性,比如加热炉通过热辐射完成升温,会有明显的滞后性,很容易引发温度超调或调节不及时,进而影响产品质量。
对精度极高的要求,已经让多数PLC产品望尘莫及,即便在硬件升级后,大部分PLC也很难稳定达到如此高的精度标准。
当然,除了提升精度的难点,要减少测温、读数误差,解决加热系统滞后性,还需要引入更优的算法,包括PID串级控制、前馈控制、引入AI温控算法等。
■同样精度,通用PLC“隐形成本”更高
我们姑且假设一台PLC的硬件条件已经达标——比如某些高端性能的PLC具备10ms级采样周期、16位以上的ADC分辨率。参数看似接近专用温控器,但遇到一些非线性、大滞后、多变量耦合的温控场景,这些短板就会被放大:
■从 “0” 到 “1” ,算法开发不易
部分PLC的本质是通用型控制平台。专用温控器内置的串级PID、前馈补偿等核心算法www.cechina.cn,在PLC中需完全依赖用户自行编写、调试参数,这对人员的要求很高。
■调试和试错成本过高
PLC的温度控制程序高度依赖人工调参,复杂场景下的PID参数整定(如半导体蚀刻炉的温度超调抑制)需要具备多学科知识、经验丰富的人才。
一般来说,光是前馈算法的调试周期就长达2-3周,这些都是不能忽视的“隐形成本”,且参数适配性差,更换设备后需重新开发,这和专用温控器 “即插即用” 的功能形成鲜明对比。
技术固化和封装——从“通用”到“专用”
综合来看,PLC的开放性架构固然灵活,但做精准控温时,专用温控器的优势除了高精度、高可靠性的基础功能外,它还将行业共性难题的解决方案,固化成了“知识库”,在无形中能大幅减少企业的人员、资金与时间投入成本。
比如最近台达推出的DTDM系列模块化温度控制器,有着出色的硬件规格和自研算法,在性能上已经可以和国外领先产品媲美。其中一些面向精准温控应用的设计,对理解温控技术发展有着参考价值:
■硬件采用模块化设计
台达DTDM系列温控器采用了灵活的模块化设计,4路通道、2个串级PID回路,单一DTDM群组最多可串接8台测量机,进行32组PID控制。
这样用户就能根据实际需求自由组合测量主机、测量扩展机、数字输入输出模块以及通讯模块,所以不管是简单还是复杂的功能应用,都能够随意调用。

产品的采样周期压缩到了10ms,借助自带的温度校正折线表,能提供14 组温度校正点以及转折点或偏移量两种补偿方式,能有效消除误差CONTROL ENGINEERING China版权所有,确保测量的准确性。
■控制算法提前封装
串级PID控制:破解滞后性难题
DTDM系列温控器把外/内(主/从)两个控制回路串联运作,主控制器根据目标温度与实际温度的偏差输出控制信号www.cechina.cn,从控制器根据设定值控制加热设备,二者协同就能快速消除因为迟滞效应或其他干扰造成的温度落差控制工程网版权所有,实现稳定控温。

前馈补偿:动态扰动的超前响应
针对特殊加热设备的温度扰动状况,前馈控制能在检测到温度变化的瞬间,预先补偿已知的热量损失,超前调节以降低温度变化。和PLC产品相比,DTDM系列温控器前馈补偿功能,在半导体干式蚀刻这类工艺里,能确温度稳定、提升产品质量。

■特定工艺场景预适配
现在,很多温控器厂商都会针对细分行业(如半导体蚀刻、薄膜沉积、锂电池烧结)的工艺特点,内置行业专属控制算法。比如台达在产品研发的过程中,就非常注重结合行业Know-How优化算法。

多点控温应用中,单一测温点对应多通道加热控制输出。图片来源:台达
DTDM系列特别适合半导体晶圆加工设备,如化学气相沉积系统 (CVD)、物理气相沉积系统 (PVD)、氧化扩散炉、硅蚀刻机、原子层沉积系统 (ALD) 等。以后CONTROL ENGINEERING China版权所有,台达也会继续和行业用户持续丰富系列产品的功能,做更多定制开发。
总结
专用控温器之所以有不可替代性,是因为在“精准控温”的语境下,控制技术需要从 “通用” 走向 “专用”,从 “凑合用” 走向 “更精准”。
硬件可靠灵活、算法前置封装、应用场景化——这也就是为什么在需要做精准温控的时候,大家更倾向于用专门的温控器,而不是通用的PLC了!