系统互联厂商Tundra半导体公司日前宣布,推出Tundra Tsi574串行RapidIO交换机,该产品应用了专利审批技术,可提供强大功能及灵活配置方法,适合于无线基站、媒体网关、影视设备等广泛领域。
Tundra Tsi574的灵活端口可以支持不同端口的带宽和速度;以多重传播硬件带来出色的分散处理表现;利用监察流量技术加强性能和结构管理;通过加强型SerDes达到耗电量的最低化;采用低声核心、覆晶封装技术;可调节能量流动、预强调;及接收每线道的平等化。
Tundra技术总监Rick O'Connor表示:“新推出的Tsi574扩展公司交换机的产品配套,包括提供了线路卡的DSP汇集。我们会继续推行RapidIO系统互联策略,以提供多元化的产品特色,务求全面配合客户及业务伙伴www.cechina.cn,设计出新一代以RapidIO为基础系统时的需要。”
Tsi574串行RapidIO交换机设计以最新的
此交换机可互连串行RapidIO兼容微处理器、DSP、FPGA及其他外围设备,支持每秒40Gbits的带宽。产品可广泛延伸使用于多个网络范围,以及应用于各种无线及影视设备。设计师可利用产品的多种设定选择有效管理电力需求。Tsi574端口设计灵活,可支持高达四个4x模式端口或八个1x模式端口CONTROL ENGINEERING China版权所有,而每个端口均可设定至每秒1.25Gbits、每秒2.5Gbits或每秒3.125Gbits。所有交换机端口均独立运作,幷支持不同带宽及速度的混合设定。
德州仪器通信架构部首席技术官Alan Gatherer表示:“我们预期www.cechina.cn,Tsi574串行RapidIO交换机结合业内首个高效RapidIO兼容数字讯号处理器TMS320TCI6482使用时,产品的多重传播功能以及小巧的台面面积,可有效简化系统设计以及提升无线功能表现。 Tsi574拥有高效功能和良好的扩展性,是RapidIO系统的关键功能。”
Tsi574串行RapidIO交换机将于2006年9月抽样测试控制工程网版权所有,批发价低于80美元。产品采用了0.13micron CMOS图像感应技术CONTROL ENGINEERING China版权所有,将组件封装于21mm×21mm的399球BGA中,幷兼容Tsi578。产品需配合1.2V及3.3V电源使用,适合于工业或商业温度下运作,同时支持IEEE 1149.6 JTAG标准,可提供高速互连。


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