十多年前，全球半导体工业似乎面临着一个不可逾越的挑战。不断变窄的工艺技术带来的开发和制造成本的快速提升威胁着全球半导体工业的继续增长。由于这些新工艺的复杂性带来了内在的不可避免的成本提升，需要一种新的商业模式的出现来维持增长曲线。后来，台积电及其纯代工商业模式应运而生，允许公司在不承担巨额工艺开发和制造费用的前提下来革新、设计产品并将其推向市场。

    从那时起，代工商业模式催生了无晶圆厂半导体工业的诞生，在20世纪90年代期间，其促进了整个半导体市场的显著增长，市场总值达到2,200亿美元。博通、Nvidia、赛灵思和Altera都是无晶圆厂模式的成功例子。然而，由于终端市场出现了一些极具挑战性的动态，如今全球半导体工业正面临着另一个基础性转变。

    1、终端市场状况 

    消费者的力量 

    20年前，公司和军方是全球半导体产品采购的主要力量(采购额高达70%)。

如今，由于在家庭和旅途中数字娱乐随处可得的互联网生活方式的来临，消费者占全球半导体产品采购额的比重已经超过50%。随着全球数字化的转变，消费者开始更多地购买半导体产品CONTROL ENGINEERING China版权所有，这一市场的竞争也日益激烈。更加富有挑战的事情是www.cechina.cn，日益增多的计算机和网络部门开始采用传统消费者市场的运作模式。这也意味着产品上架时间显著缩短，价格下降日益加快以及产品生命周期较以往更短。因此，产品差异化和创新的需求不断增长，而任何可以延长产品市场生命周期的创造性模式都大受欢迎。

    市场分割

    另外一个新出现的现象是市场分割。大容量市场并不是人们通常想象的那样。以火爆的高清电视市场为例CONTROL ENGINEERING China版权所有，虽然从整体上来看市场规模相当大，但是高清电视有屏幕大小、分辨率高低和功能多少之分控制工程网版权所有，所有这些都需要进行客户化定制。此外，当在全球部署高清电视时，不同地区使用不同的视频调制标准。因此，总量上看起来高达数亿部的市场实际上根据地区需求、特色和功能不同被分为较小的多个部分。此外，经常性地进行产品差异化区分变得势在必行。这对ASIC开发者来说相当不利，因为他们的开发周期通常很长，这与产品快速面世的要求直接发生了冲突。

    投资回报率(ROI)困局

    进行研发(R&D)预算受到极大的压力。即使对无晶圆厂公司来说，开发单一产品的成本，包括设计、验证、工具、IP核、晶片和掩模也累计高达数百万美元，每个芯片设计的投资回报率变得更加难以实现。如今，开发一个90nm芯片的成本通常超过2,000万美元。假如研发成本占销售收入的20%，这种产品可以获得20%的市场份额www.cechina.cn，那么只有一个总量高达5亿美元的市场机会才能收回研发成本。由于上述的市场分割状况，对一个产品来说，并没有很多市场可以达到如此大的规模(而且一个产品通常很难占据20%的市场份额)。

    为了解决成本问题，一些半导体公司试图将设计转向劳动力更廉价的地区(离岸设计)。然而，这样做只能解决一部分问题。因为，它无助于减少开发工具、IP和掩模方面的成本，也不能缩短设计时间或者减少出错的几率，此外还经常会带来其它问题。

    投资回报率问题严重影响着大大小小各种类型的芯片公司。无论芯片公司为特定终端市场生产ASIC还是生产ASSP来增加他们现有的产品种类，最新工艺的开发成本都相当巨大，以至于找到一个容量足够大的市场来收回投资变得更加困难。对手机和游戏控制器市场来说，这不是问题，但是一家公司必须努力去发现另外价值5亿美元的市场！

    被泡沫时期的虚假繁荣所严重伤害的风险投资家们如今更加关注投资效率，当然，他们也在继续寻找下一个可能的大机遇。现在他们关注那些前期投资较少、市场和技术风险较低的投资机会。很少有风险投资家愿意支付2,000万到4,000万美元来开发前途未卜的芯片。降低产品开发成本以及在合适的时间开发合适的产品的创造性方法变得至关重要，只有如此才能吸引风险投资家重回半导体市场。

    2、对半导体市场的影响

    终端市场的激烈竞争导致以下几个趋势的出现：首先是消费者并没有得到最佳解决方案，而且选择更少。ASIC和ASSP公司通过开发可以应用于多个市场或者市场部门而非单一市场的“扩展集”来解决投资回报率问题，这些