第二种方案是一种将DSP和MCU组合在单个封装内的多芯片模块（MCM）。这种方案的局限性是，设计工程师必须按“50/50”的时间比例分配给控制和DSP功能；例如控制工程网版权所有，一旦DSP超出时间，MCU将不能完成计算任务。像第一种方案选择一样，当DSP和MCU内核独立存在时控制工程网版权所有，需要两套开发工具。

　　第三种方案是将DSP功能合并到一个MCU中。这种方案只适合于直接的信号处理应用。MCU的时钟频率和计算体系结构根本上不太适合大量的数字处理。有些MCU试图通过增加一个乘法和累加器（MAC）（DSP的一个特点）来补偿上述不足。但是这

　　最近www.cechina.cn，已经出现第四种方案它是将MCU的功能合并到一个DSP中。这类方案的一个例子是美国模拟器件公司（Anolog Device Inc.,简称ADI）的Blackfin™ 处理器系列。这些新型处理器具有统一的经过优化的体系结构，不仅适于数据计算，而且也适于有关的控制任务。通过平衡执行控制任务与复杂计算的要求CONTROL ENGINEERING China版权所有，这种方案可以根据系统实时处理的需要，完成100%的控制或者100%的计算任务。完成所有这一切任务不需要在DSP模式和MCU模式之间的模式转换。

　　（translation of graphics）
　　System Control blocks=系统控制单元
　　Emulator & Test control=仿真器和测试控制
　　Voltage regulation=稳压电源
　　Event controller=事件控制器
　　Clock(PLL)=时钟
　　锁相环（PLL）
　　Memory dma=存储器
　　直接存储器存取（DMA）
　　Watchdog timer=监视定时器
　　Real Time clock=实时时钟
　　Core=内核
　　48 KB Instruction SRAM/Cache=48 KB指令
　　静态存储器（SRAM）
　　和高速缓存
　　32 KB Instruction rom="32" KB指令
　　只读存储器（ROM）
　　32 KB Data SRAM/Cache=32 KB数据
　　静态存储器（SRAM）
　　和高速缓存
　　4 KB Scratchpad ram="4" KB
　　高速暂存
　　随机存储器（RAM）
　　System Interface unit=系统接口单元
　　External Memory interface=外部存储器接口
　　High Speed I/O=高速I/O端口
　　Parallel Peripheral Interface/GPIO=并行外围接口（PPI）
　　和通用输入输出接口（GPIO）
　　
　　UART=通用异步收发器
　　SPI=串行外围接口（SPI）
　　Hi-speed Serial ports=高速串行端口
　　PCI/USB=可编程通信接口（PCI）和通用串行总线（USB）
　　Timers 0/1/2=定时器0CONTROL ENGINEERING China版权所有，1，2
　　Peripheral blocks=外围设备单元
　　一类新型的DSP也提供一套RISC指令系统集、存储器管理单元、事件控制器和多种外设以便在一颗单芯片内提供大量计算和高效系统控制功能。

　　DSP与MCU比较
　　首先让我们回顾一下DSP和MCU的典型功能。DSP主要是在一单个时钟周期内尽可能完成多个MAC（乘法和累加）操作。为了这一点，指令的操作代码通常是可变的超长的指令字（VLIW）。DSP也适于工作在紧密、高效的环路中。另外，为了达到性能指标通常需要编写优化的汇编代码。由于DSP的算法程序一般装在小容量、短等待时间的内置存储器中，所以代码密度通常不是大问题。