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2019年12月10日，莱迪思半导体公司低功耗可编程器件的领先供应商，宣布推出全新低功耗FPGA技术平台——Lattice Nexus。该技术平台旨在为各类应用的开发人员带来低功耗、高性能的开发优势，如物联网的AI应用、视频、硬件安全、嵌入式视觉、5G基础设施和工业/汽车自动化等。无论是在解决方案、架构还是电路设计层面，莱迪思Nexus均展现出卓越的创新CONTROL ENGINEERING China版权所有，能够大幅降低功耗且提供更高的系统性能。
陈英仁-莱迪思半导体亚太区产品市场总监
新平台的崭新功能，低耗易用
莱迪思半导体研发副总裁Steve Douglass表示：“莱迪思Nexus技术平台增强了FPGA的并行处理和可重新编程能力，并且拥有网络边缘AI推理和传感器管理等当今技术趋势要求的低功耗高性能特性。该平台还能加快莱迪思今后发布新产品的速度。此外，莱迪思Nexus技术平台还针对快速增长的应用提供易于使用的解决方案集合，即使客户不擅长FPGA设计，也能帮助他们更快地开发其系统。”
莱迪思Nexus技术平台提供创新的系统级解决方案，提升了易用性。这些解决方案集合了设计软件、预置的软IP模块、评估板、套件和参考设计，帮助客户更快地构建系统。它们主要针对嵌入式视觉等增长迅猛的应用领域，包括了传感器桥接、传感器聚合和图像处理等解决方案。
莱迪思Nexus技术平台拥有创新的架构，能在行业领先的低功耗条件下优化系统性能。例如，该平台优化的DSP模块和更大的片上存储器可实现低功耗高性能的计算，如AI推理算法，并且运行速度是之前莱迪思FPGA的两倍而功耗减少一半。
莱迪思Nexus还使用创新的电路设计为客户提供各类重要功能，包括可编程的功耗与性能优化以及针对瞬时启动应用的快速配置。
莱迪思Nexus是基于三星的28 nm耗尽型绝缘层上硅（FD-SOI）工艺技术开发的。与bulk CMOS工艺相比，这项技术的漏电降低了50％，是莱迪思Nexus低功耗技术平台的最佳选择。
为嵌入式视觉和网络边缘AI应用带来高性能优势
首款基于莱迪思Nexus FPGA技术平台的产品——CrossLink-NX。此款全新FPGA为开发人员提供了构建通信、计算、工业、汽车和消费电子系统的创新嵌入式视觉和AI解决方案时所需的低功耗、小尺寸、可靠性和高性能特性。
CrossLink-NX系列FPGA的设计采用了全新的Lattice Nexus技术平台，结合了28 nm FD-SOI制造工艺与Lattice的全新FPGA架构，针对小尺寸、低功耗应用进行了优化。
莱迪思半导体亚太区产品市场部总监陈英仁先生补充道，与同类FPGA相比，CrossLink-NX不仅在功耗、尺寸、可靠性和性能方面领先，还拥有强大的设计软件、IP和应用参考设计的支持，这让开发人员可以轻松快速地将CrossLink-NX FPGA集成到全新或现有的网络边缘设计中。
CrossLink-NX的主要特性包括：
■低功耗——CrossLink-NX基于莱迪思Nexus FPGA技术平台，与同类FPGA相比，功耗降低75％
■可靠性高——CrossLink-NX的软错误率（SER）比同类FPGA低100多倍，对于要求运行时绝对安全可靠的关键应用而言，是绝佳的解决方案选项。首款CrossLink-NX器件针对户外、工业和汽车等应用的运行环境进行了优化
■性能——CrossLink-NX的下列三个特性使其性能大幅提升
■支持高速I/O——CrossLink-NX FPGA支持各种高速I/O（包括MIPI、PCIe和DDR3存储器），非常适合嵌入式视觉应用
■瞬时启动——某些应用不允许系统启动时间过长，例如工业马达控制。为了满足这类应用需求，CrossLink-NX可以在3毫秒内实现超快速的I/O配置，在不到15毫秒内完成全部器件配置
■高内存与逻辑比——为了在网络边缘设备上高效地支持AI推理，CrossLink-NX平均每个逻辑单元有170 bit存储空间，拥有同类产品中最高的存储与逻辑比，性能是上一代产品的2倍
■小尺寸——首款CrossLink-NX器件的尺寸仅为6 x 6 mm，比同类FPGA小十倍之多，能够更好地支持客户减小系统尺寸
■软件工具和IP——除了全新的Lattice Radiant 2.0设计软件外，莱迪思还提供了包括MIPI D-PHY、PCIe、SGMII和OpenLDI等接口在内的IP核库，以及常用的嵌入式视觉应用演示，例如4：1图像传感器聚合。
CrossLink-NX最初计划于2020年上市，莱迪思现提前发布该产品www.cechina.cn，并已向部分客户提供器件样品。
回归FPGA本质,解决疑难杂症
因为云端数据中心的普及,加上通讯5G的成长，大家更多关注到智能视觉或者边缘处理。从而看到很多的应用，集中于视觉、机器视觉，然后边缘处理在智能家具、智能工厂，智能汽车变得相当重要。尤其体现在智能工厂和智能汽车方面，稳定、安全、可靠性是非常重要的。所以以这些市场应用整个成长路径而言，莱迪思看到了客户对产品的一些需求CONTROL ENGINEERING China版权所有，比如边缘端要的是低功耗，然后高带宽又要高性能。工厂的实际运营又要求高稳定性，然后又要小尺寸。可是这些需求有一个矛盾之处，“高性能”跟“低功耗”通常来讲是背道而驰的。为此，莱迪思选择了FD-SOI这样的一个工艺来缓解这样的矛盾。
陈英仁先生表示，不管市场如何风云变幻，莱迪思现在就是要回归FPGA本质，去帮助客户切实解决一些疑难杂症和少量多样的应用需求。
例如，在智能工厂方面，现在搭配了AI的一些应用场景，如何运用在工厂自动化上。比如：缺陷检测或者是运用于传输的机器跟小台车搬货，这些都可以用嵌入式视觉来处理。因为它的应用场景也比较零碎，比较难找到一颗IC，就像传统的工艺一样来符合它的需求。所以FPGA见缝插针，为现有的产品解决疑难杂症。然后这些疑难杂症很难讲清楚什么样的应用比较符合www.cechina.cn，而且很多功功能比较新颖。因为CrossLink-NX最大的差异还是在处理CONTROL ENGINEERING China版权所有，这些算法就跟AI有关。当然莱迪思与很多客户洽谈的就是“缺陷检测”，还有定位，即房间的特征内容检测，这些还在开发过程中。其它的比较传统的可能是联网、低延时的联网，甚至安全保护等等。这些莱迪思还会持续的关注，这些是传统的FPGA，甚至可能下一个变种的FPGA也会符合这些需求。
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