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近日，一场备受瞩目的科技盛会——由 EEVIA 主办的第 12 届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛在深圳湾万怡酒店隆重举行。此次峰会汇聚了众多行业精英、专家学者以及百家媒体代表，共同探讨硬科技产业链的创新趋势与未来发展方向。同时，E维智库再度举行“产业纵横奖暨硬核科技企业/产品颁奖”仪式，展现科技风采。
LED，智能驾驶中的光与智
论坛上，艾迈斯欧司朗高级市场经理罗理带来了题为《LED，智能驾驶中的光与智》的精彩演讲。随着汽车 LED 的广泛应用以及数字化、智能化和节能减排等大趋势的演变，汽车行业经历重大变革，汽车照明和灯具也随之发生变化。艾迈斯欧司朗在产品创新时，重点关注解放设计师思维、增加工程师架构设计可塑性、为消费市场带来更多选择和情感交互媒介。在 AI 时代，汽车如同移动大脑www.cechina.cn，LED 作为智能眼睛，成为汽车与用户交互的媒介，在汽车市场中占据重要地位。
其最新推出的25,600像素的EVIYO2.0，是业界第一款光与电子相结合的LED。每个像素点都可以独立寻址开关，各个像素点的大小大概只有微米级。OSIRE?E3731i产品也是业界首个推出基于OSP开放架构的、把LED和驱动集成在一个封装的产品。
LED不仅是照明工具，更成为汽车与用户之间情感互动的媒介。罗经理强调，通过智能RGB内置驱动IC的应用，汽车照明将实现更高的灵活性和智能化，为用户提供更佳的视觉体验。
而对于智能座舱照明 LED 的痛点和趋势，他表示，如何做到光、色一致性，软件怎么协调和OTA升级，这些都是痛点。艾迈斯欧司朗通过省略在线标定，简化架构，通过OSP总线协议，去开放地容纳更多的场景来帮助客户进行选择。
推进5G创新：从突破射频到UWB和应用于下一代移动设备的传感器
Qorvo中国高级销售总监江雄分享了主题为《推进5G创新：从突破射频到UWB和应用于下一代移动设备的传感器》的演讲内容，展示了Qorvo在5G创新方面的实力和前瞻性，为硬科技产业链的发展提供了新的思路和方向。
在手机应用方面，Qorvo不断追求更好的射频集成方案。从Phase 2到Phase 8，新一代集成方案在面积上节省50%以上，为手机电池提供更多空间，同时省电且功率输入高，深受手机厂商喜爱。此外，Qorvo还带来了天线方案ACS TUNER，如今已被广泛应用。滤波器方面www.cechina.cn，Qorvo的产品已演进到第七代，在尺寸、插入损耗和带外抑制方面表现更优。Wi-Fi也从Wi-Fi 6演进到Wi-Fi 7，下行速率更快。
Qorvo针对Wi-Fi 7新标准，提供了一系列创新的无线前端射频模组（RF FEM）和滤波器解决方案，这些解决方案融合了低功耗和紧凑封装的优点，显著扩展了产品开发的可能性和灵活性。不仅显著提升了Wi-Fi 7设备的整体性能，还推动了Wi-Fi技术向更高效率和更强性能的方向发展。针对Nordic收购Novelda以及蓝牙与UWB技术的竞争趋势，江总监认为UWB与蓝牙互补，各有特点。预计到2028年Wi-Fi 7出货量将超越Wi-Fi 6。他还表示，AI应用是驱使用户换机的因素之一，射频技术需满足高速列车、演唱会等场景下的需求。
全新一代FeRAM，高可靠性和无迟延应用首选
富士通半导体，正以全新面貌——RAMXEED亮相本届论坛，并用首发新品带我们走进了一场关于铁电随机存储器（FeRAM）的革新之旅。这款器件，就像行业应用的万能钥匙，能耐高温（125°C），传输速度飞快（50MHz、108MHz），而且是绝对的省电小能手（1.65V），身材还小巧（DFN封装，不占地方），内存容量也给力（8Mbit）。
RAMXEED（原富士通半导体）总经理冯逸新先生在《全新一代FeRAM，高可靠性和无迟延应用首选》的主题演讲中介绍道，跟传统的Memory相比，FeRAM的写入方式是覆盖写入。另外，读写耐久性也是FeRAM最大的特点之一。最近几年ReRAM在全球受到很多关注，很多人认为NOR Flash在下一代的时候工艺会进入瓶颈，未来可以替代NOR Flash的是ReRAM，但是ReRAM目前量产最大的容量是12Mb。现在要替代NOR Flash，ReRAM的容量需要达到16Mbit到1Gb，据报道，包括海力士、中芯国际（SMIC）等知名半导体公司都在研发这个产品。
富士通半导体（现RAMXEED）是实现ReRAM量产的为数不多的半导体供应商，目前最大容量12Mbit。相当于EEPROM的加强版，容量更大，DIE（晶粒）尺寸更小，读出功耗更低。富士通的FeRAM的市场定位是什么情况呢？冯逸新表示：“我们的纵坐标是容量，横坐标是读写次数。”其应用包括智能电网。同样，还有汽车的充电桩，这是其在大陆深耕二十多年，FeRAM销量的重要来源之一。其次是在汽车、船舶、工程机械等方面的应用。第三个是工厂自动化。当然，云计算、楼宇自动化、5G等都是未来的发展方向之一。
下一代高速FeRAM最大的特点是写入周期和访问周期从120ns变为35ns。富士通第一步是高速化，从120ns变为35ns。第二步是大容量化，从目前的8Mbit做到328Mbit甚至更高。
新一代端侧 SoC 与感知融合方案，助力车载智能视觉升级
飞凌微首席执行官、思特威副总裁邵科在论坛上分享的主题是《《新一代端侧SoC与感知融合方案，助力车载智能视觉升级》，展示了飞凌微在车载智能视觉升级方面的创新方案和技术实力。邵科分三个部分为在场观众展示了新一代端侧SoC助力车载智能视觉升级：端侧 AI 处理优势及主要应用场景、飞凌微 M1 智能视觉处理芯片系列介绍、M1 系列芯片在车载视觉中的应用。
智能汽车中，视觉传感器应用广泛，对摄像头规格要求越来越高，域控也越来越强大。基于此，飞凌微今年推出了 M1 系列三款产品，包括用于车载的高性能 ISP 和两颗端侧视觉感知预处理的轻量级 SoC，采用业内最小的 BGA 7mm*7mm 封装。M1 高性能 ISP 能接 800 万像素或两颗 300 万像素图像数据，具有高动态范围和优秀暗光性能，结合 AI 提升暗光效果。M1Pro 和 M1Max 在高性能 ISP 基础上加入了轻量级算力，可实现人脸识别、姿态识别等功能，M1Max 算力是 M1Pro 的两倍。
针对轻算力与 MCU 算力的区别及应用领域的问题，邵总表示CONTROL ENGINEERING China版权所有， NPU 更适合做并行矩阵运算，轻算力主要应用于功耗小、小型化的场景，如车模组、IoT 等，目前产品不能处理多模态数据www.cechina.cn，但第二代产品会考虑。对于端侧 AI 和 SoC 技术面临的挑战，飞凌微将在视觉成像及处理与 SoC 融合、技术迭代升级方面努力。此外，飞凌微还结合视觉成像及处理形成方案，在功能上互补，以保持竞争力，平衡成本控制与性能提升。
端侧AI应用“芯”机遇，NPU加速终端算力升级
相信各位科技迷们都很好奇，端侧智能将引领我们走向何方？NPU在其中又将扮演怎样的关键角色？安谋科技产品总监鲍敏祺先生在《端侧AI应用“芯”机遇，NPU加速终端算力升级》的演讲中一一作了解答。
首先，端侧AI的新机遇指的是新的AIGC大模型带来算力的提升。第二，使用某个APP并收到长内容的短信时，大模型可以帮助收集或者总结各类关键信息并提供给用户关键性的总结。第三，整个云内的提示变得更加智能。
安谋科技自研的“周易”NPU，帮助客户应对各种算力挑战。另外还有In-NPU interconnection，这可能是“周易”NPU针对于大模型，针对性地做了一些总线带宽的扩展。
下一代“周易”NPU的大致架构可能是一个多任务的场景。安谋科技对于智能汽车、手机PC、AIOT等场景采取不一样的策略。其所具备的能力，首先从生态上而言，无论是Wenxin、Llama、GPT等模型，都已经做了对应的部署。同时在端侧，覆盖面较广，面向PAD、PC、Mobile等各类场景，都有一定的产品形态或者configuration能够适配到。对于Automotive，不管是IVI还是ADAS，可以从实际场景去看究竟它的场景要用多少算力、用什么样的模型，针对性的可以有最高320tops能够提供。
车载电驱&供电电源用SiC技术最新发展趋势
清纯半导体(宁波)有限公司市场经理詹旭标先生作了《车载电驱&供电电源用SiC技术最新发展趋势》演讲。分为四大块：1. 针对SiC上车-行业共识，2. SiC产业及技术现状www.cechina.cn，3. 国内SiC器件技术进展及发展趋势，4.总结。
詹经理分享整个半导体技术发展的趋势。他表示， 第一，SiC半导体产业发展非常迅猛，国内在SiC材料、器件量产已进入内卷和洗牌快车道。第二，SiC功率器件在光储充的国产替代已经大批量应用，成功推进2-3年，规模持续扩大，部分企业已率先完成100%国产替代。第三，国产车规级SiC MOSFET技术与产能已对标国际水平，SiC MOSFET在乘用车主驱应用目前仍依赖进口，相信未来2-3年后局面肯定会有大幅改善。第四，由于竞争激烈和应用场景复杂，车规级SiC MOSFET可靠性标准逐年提高，这也将进一步推动设计和制造技术进步。第五，激烈的竞争促使国内SiC半导体产品价格快速下降、质量不断提高、产能持续扩大，主驱芯片国产替代已经起步，并将逐步上量，最终主导全球供应链。第六，国际企业与国内企业在优势互补的基础上实现强强联合。
之后，论坛还为新一批智库荣誉专家授牌。最后，几位深耕行业多年的专家们在以“冷静审视海外掘金热潮：硬科技产业链如何有效布局”为主题的圆桌讨论上，从制定出海战略入手，深入探讨了如何培养国际视野、权衡风险与机遇，以及如何深入了解目标市场的需求与文化，都一一分享了宝贵经验，堪称“专家群星闪耀时代”之真知灼见！
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