一文看懂华润微电子IC和新型IPM等产品亮点

　　作为国内领先的IDM半导体龙头企业，华润微电子（688396）近年来聚焦工控、汽车电子等优质赛道进行深度布局，与多家头部主机厂、头部Tier1厂形成战略合作，推出几十颗功率类和驱动类车规级产品，批量应用于动力、底盘、车身、辅助驾驶等整车应用场景。

　　2023年12月，华润微电子又发布多款安全MCU、电机控制MCU和IPM等集成电路新品。

　　为进一步扩大在工控、新能源和汽车电子等领域的IC产品应用和影响力，华润微电子旗下事业部--华润微集成电路(无锡)有限公司（下称"华润微"）授权世强先进（深圳）科技股份有限公司（下称"世强先进"）代理旗下功率IC、智能控制MCU、智能传感器和IPM产品，并提供开放式晶圆制造和封装测试等制造服务。

　　智能控制MCU主要有8位和32位产品，包括人机交互MCU、计量计算MCU、通用型MCU、安防MCU和安全MCU等。

　　智能传感器包括MEMS传感器、烟雾报警传感器和光电传感等。其中，烟雾报警传感器年出货量蝉联国内第一，产品种类丰富，包括模拟光电式（带I/O）、离子式、MCU型可编程、蜂鸣片驱动电路和数字光电式等类型。

　　经过多年的持续研发投入，华润微IPM产品线已涵盖小功率全桥IPM、小功率半桥IPM和中大功率IPM，根据不同应用还可提供智能功率IPM模块（如家电领域）、低压全桥栅极驱动电路、高压半桥栅极驱动电路和单路低侧栅极驱动电路等产品。

　　CS57304S是一款高压高速功率半桥驱动电路，主要应用于驱动N型MOS或IGBT功率器件的系统。该电路内置了欠压保护功能防止功率管工作于低的控制电压下；逻辑输入端兼容标准CMOS或LSTTL输出，最低可到3.3V。

　　为保证产品可靠性，CS57304S还内置防直通设计以及死区时间；输出驱动包含高脉冲电流缓冲级设计来减少驱动管直通；电路还内置自举二极管BSD，简化了外围电路设计；高压悬浮通道可用于驱动600V高压的N沟道功率MOSFET或IGBT。

　　目前，华润微电子产品已广泛应用于消费电子、家用电器、物联网、便携式智能医疗硬件、新能源、工业、智能控制、智能电网、电动汽车、基站、无人机等领域。

　　未来，华润微电子将携手世强先进，共同为下游用户提供高精尖的IC产品，提升在伺服器、变频器、电冰箱压缩机和逆变器等领域的应用。

　　除丰富的IC产品线之外，华润微在智能制造领域也颇有建树。

　　在制造工艺平台方面，华润微0.11微米BCD技术平台已经获客户产品验证，0.15微米数字BCD技术平台开始推向市场，0.18微米模拟BCD技术平台已达国际先进水平。

　　在封装方面，华润微智能功率模块封装在上半年处于满产状态，开发的新型IPM封装产品开始量产。此外，华润微前期开发的新型封装形式（LFPAK、TOLL、TO247等）也已经面向光伏、储能领域实现批量生产。

　　世强先进表示，华润微电子高可靠的IC产品矩阵，将满足下游工业、家电和汽车电子等领域的产品研发创新需求，而其IDM模式也将为硬科技企业提供稳定安全的供应保障，进一步缩短产品上市进程。

图说工控