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2023年9月26日，第11届年度EEVIA中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会在深圳隆重举行。今年适逢EEVIA公司15周年庆，深耕半导体领域的技术专家与众多行业媒体通过线上线下两种方式欢聚一堂，共同见证这收获之季的美好时光。
会议围绕新能源和储能市场的风潮云起，出海“密码”；电源多学科交叉的应变；智能化和AI平权的热点，光学和传感技术的赋能；边缘存算和AI应用的新特性，本土EDA新锐，争当IC产业皇冠上的璀璨明珠等行业热点趋势，各位嘉宾一一发表了他们的真知灼见，令听众大饱耳福。让我们一起回味此次盛会的主题和演讲精髓。
英飞凌：一站式系统解决方案，助力户用储能爆发式发展
英飞凌电源与传感系统事业部应用管理高级经理徐斌先生主要从以下三方面着手，深入探讨了户用储能的需求和解决方案：户用储能的全球市场总览、户用储能的发展及未来的趋势应用需求、英飞凌一站式的解决方案。
据IHS的最新报告，在储能近十年的发展，户用储能CAGR可达到30.9%的增速。徐经理认为，未来，光伏一定要搭配储能。而光伏储能电池的容量、储能系统的体积大小、储能系统的重量以及储能系统的成本都和功率转换效率相关，效率更高，体积和成本就会相应提升。同时，如何选择半导体元器件以保证其温升最小也将是很大的挑战。总的来说，未来光伏户用储能系统的效率和功率密度是制约产品竞争力的重要因素。
针对这些综合因素，英飞凌为户用储能提供了完整的解决方案，特别是采用第三代半导体SiC MOS的解决方案。第一，从现在硅的器件转到碳化硅系统，可以提升很高的效率；第二，SiC MOS的体积比较小控制工程网版权所有，可以提升功率密度；第三，它非常灵活，SiC MOS的引脚或者使用方法都可以跟硅的系统做到无缝连接；第四，可扩展性非常好，从650V，到1200V，1700V都一应俱全。
ADI：泛在的高性能电源技术和解决方案正在如何演进
现在的电源都切换到开关电源领域，想做到体积小、效率高、又没有电磁辐射，这是很困难的，大家都在朝这个方向不停地努力，ADI公司亚太区电源市场经理黄庆义这样表示。
为此，ADI竭尽所能以先进的系统集成能力从先进的半导体工艺、模块化设计、和一流的封装技术全方位满足多学科交叉领域的电源问题。
黄庆义先生表示，ADI有独特技术解决现在面临的问题——Silent Switcher技术。演变到目前，Silent Switcher 第三代产品还增加了一个额外的优势www.cechina.cn，就是在普通的DC/DC性能之上，还增加了一个低噪声功能，使得它输出的噪声非常接近LDO的水平。另外封装优化、超低的低频噪声、超快的瞬态响应，使得Silent Switcher 3能够很好地解决效率、面积、电子辐射带来的问题。此外，ADI还有很多不同的电源模块，因为模块利用这些技术又会产生很多分支，如高度要求、模块放置底部等。ADI针对此类应用有超薄电源模块，比如1.8毫米的，最薄的到1.3毫米。
电源方案跟其他的信号链产品的结合受到客户普遍关注，一个整体的解决方案包括电源跟信号类产品经过验证之后CONTROL ENGINEERING China版权所有，对缩短推向市场的时间、降低产品开发的风险非常有帮助。
艾迈斯欧司朗：创新性光学和传感技术如何提升未来汽车价值
致力于让世界更安全、更简单、更高效，艾迈斯欧司朗底气来源于创新的光学、传感核心技术。艾迈斯欧司朗大中华区及亚太区汽车应用技术总监白燕恭先生表示，艾迈斯欧司朗可以提供完整的光学所有关键环节器件。比如发射器有可见光和不可见光LEDwww.cechina.cn，EEL和VCSEL激光器等；光学元器件和微型模组包括晶圆级别的微透镜、玻璃基/硅基上滤波器等；探测器如各种光传感器，包括环境光、接近光、TOF传感器，还有机器视觉传感器等等。
伴随着汽车电气化到智能化进程，车的属性已从传统的交通工具，变成带个人属性的私人空间。这带来人车交互方式的改变，会对所有车内、车外新应用带来新的增长和促进。
集成照明、传感部件，智能表面可以实现动态显示、触控操作、亮度调节等多种人车交互功能。以目前流行的内饰氛围灯来看，对LED的数量、亮度、耐高温高压、显色一致性等要求越来越高。为满足这些高要求，艾迈斯欧司朗推出了OSIRE?E3731i产品。这款智能RGB LED内置驱动，还带有开源的通信协议（OSP）的串行总线接口，可以把1000颗灯串在一起。再次，在出厂的时候可以把客户想要的色点，或者不同亮度条件下的所有温度补偿信息都放到芯片上。OSP总线还可以解决传感器的问题。可以直接把已经挂在总线上的任意一个灯的节点去掉CONTROL ENGINEERING China版权所有，换成OSP Converter，再把传感器通过OSP Converter接到系统里面。如此灵活设计方便满足OEM的需求，都可以通过这样的方式把传感器的功能接入到灯板里面。
白燕恭表示，相信只要有车内外传感和照明结合的场景，艾迈斯欧司朗的OSP概念和生态，会给整个产业带来无穷的发展潜力。
合见工软：把握芯片设计关键核心，助力国产 EDA 新格局
IMEC预测显示，从2024年到2032年，芯片制造工艺将从2纳米到1.4、1.0、0.7、0.5纳米不停地进步。上海合见工业软件集团产品工程副总裁孙晓阳先生强调，我们EDA的发展，要领先于工艺的发展，才能支撑工艺的落地。合见的研发是解决两年后的问题。积极布局EDA产业，包括整个产业链的方方面面上下游，从芯片的设计验证，系统封装，再到应用级，可以支撑整个超算或者大数据、软件等方面的应用。可以更广泛地听取客户的声音，获取市场的需求，来打造一个真正的工业软件集团。
合见推出的商用级别逻辑仿真器UVS、时序驱动的高性能原型验证系统UV APS、数字功能仿真调试工具UVD、大规模功能验证回归测试管理平台VPS、即插即用的混合原型系统级IP验证方案HIPK等工具，可通过统一调试器进行调试，使得整个验证环节形成从计划、执行、回归、调试到分析全流程的闭环，让客户的验证更加高效并保证质量。
兆易创新：持续开拓，兆易新一代存储产品助力行业创新
兆易创新自2009年推出第一颗SPI NOR Flash，经过了14年的不断研发和持续市场拓展，市场占有率也是不断提升。SPI NOR Flash已经连续十年在市场占有率排名前三，超过20%。
兆易创新Flash事业部产品市场经理张静女士分享了当前的产品布局，存储产品线可以支持27大产品系列、16种产品容量、4个电压范围、7款温度规格、29种封装方式。针对不同的市场应用需求，在兆易都可以找到解决方案，包括各类应用对全容量、高性能、低功耗、小封装的需求。
节约能源、绿色的设计理念已经成为半导体行业的一个主要的推动力。兆易创新认为低电压、低功耗是现在及未来的需求方向。兆易创新也是秉承节约能源的思想和趋势，推出了不同的低电压、低功耗的解决方案，来满足不同应用的需求情况。针对缩小封装，兆易创新一直在引领创新，推出了业界首颗1.2×1.2的封装，USON6封装形式，这种封装易于焊接和封装，比较耐用。
随着物联网、可穿戴、汽车电子等新型领域的发展，对Flash的性能需要越来越高。兆易创新的步伐也会越来越快。
Bosch Sensortec：嵌入式AI与MEMS传感器塑造未来，开启全新视野
隶属于Bosch集团的Bosch Sensortec主要的成品聚焦在消费类的电子产品，包括手机、穿戴、IoT等设备里面。
Bosch Sensortec GmbH高级现场应用工程师皇甫杰先生透露，目前把边缘AI算法集成到传感器本体里面的优势在于：第一可以在器件端做定制化或者个性化。第二，传感器的数据不需要上传到云端，数据只是存在设备本身，甚至传感器内部。可以保证传感器数据和用户数据的安全性。第三，实时响应，无需将数据上传云端，再反馈到设备端，所以它的响应速度会更快。第四，进一步地减少设备的功耗，来延长电池的使用寿命或者电池的日常使用时间。
具体应用包括：一是TWS耳机里面，最常见的就是3D音效， 二是手势的识别或者动作的识别，比如在走路、跑步，乘坐高铁、坐飞机等场景都可以通过传感器的数据做一个大数据的融合之后来做识别。三是人机交互。四是步行导航。最后就是AI健身相关的记录，或者健身动作的追踪，包括游泳姿态的算法。Bosch Sensortec推出的AI传感器BHI380就是最新产品之一。另外一款最新的环境类传感器BME 688四合一的传感器，集成了温度、气压、湿度、气体。可以给用户提供一个微环境的监测，天气预报，以及配合智能家居的联动等。
演讲环节结束后，还举行了E维智库“2023年度硬科技产业纵横奖”颁奖仪式。这是EEVIA公司旗下E维智库团队基于长年的产业洞察和研究积累，首次为持续开拓、不断创新的硬核科技企业/产品颁发系列“年度产业纵横”奖项以及向首批智库专家授牌,以表彰他们的产业贡献和卓越成就。
另外抽奖环节也带来了众多惊喜。EEVIA信息咨询和E维智库创始人&首席咨询师Melody Zhao总结道，15年来风雨无阻，跨界学习型、强执行力、踏实可靠已成为其标签和烙印。相信新的征程中，EEVIA公司一如既往地秉持真诚优质的服务品质，以创新的精神及时传递信任，成为企业和外界沟通的有益桥梁。让更多专业人士关注到产业的发展，一起展望未来！
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