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7月25日，瑞能微恩半导体暨瑞能金山模块厂开业典礼在上海湾区高新区隆重举行，标志着瑞能全球首座模块工厂正式投入运营，将主要生产应用于消费、通讯、新能源以及汽车相关的各类型功率模块产品，串联客户和生态圈，积极推动行业高质量发展。
模块封装，聚焦应用
瑞能半导体首席执行官 Markus Mosen、首席财务官汤子鸣、首席运营官陈松、首席人力资源官邬睿，新金山发展公司总经理彭喜军、金山区发改委副主任赵斐、金山区投资促进办公室副主任曹勤及新金山发展公司相关部门负责人，瑞能董事张新宇、常亮、朱凤麟，以及瑞能全球的合作伙伴代表、广大客户、供应商，近200名嘉宾出席活动，共同见证瑞能微恩全新启程的美好时刻。
新厂房面积11,000平方米，于2022年8月投入建设，在2023年4月完成质量和消防竣工验收。投资约2亿元瑞能全资控股的金山模块厂，引入了超过百台业界最先进的功率模块生产及测试设备，能够满足市场主流的各类型模块产品需求。
值得强调的是，全新成立的瑞能微恩同时建立了先进封装的研发中心，用于进行前沿封装技术的开发和量产，以及新材料的适用性研究。全自动的模块生产线具有丰富的工艺制程能力，如芯片的无铅焊接/银烧结焊接、端子无铅焊锡焊接/超声波焊接、铝线绑线及铜片连接等，能让生产的模块具备最佳的效率和可靠性。当前，瑞能微恩已经通过了ISO9001和IATF16949的认证，以及VDA6.3的过程审核，完善的质量体系将为产品的高品质保证赋能。
瑞能半导体首席执行官Markus Mosen先生表示，“这是我们全球第二家工厂，一期年产量200万。目前只使用了50的空间www.cechina.cn，二期三期还有更多空间可以扩展。具体生产产品包括已经释放和正在开发的模块，比如20毫米标准模块控制工程网版权所有，62毫米的WeEn PAC模块，可以用在UPS的应用里，WeEnPACK的B1、B2也可以用于碳化硅、IGBT这样的模块使用。同时也在开发一些比较独特的模块，如WeEnPACK的TS模块、TFS模块。这种模块在汽车行业得到广泛应用，特别是在国外。”
瑞能原来以提供单管的形式服务客户，在和客户长期紧密合作的过程中积累了丰富的技术优势和应用经验，敏锐地捕捉到了客户的真正需求。模块是高度客制化的一个产品。通过这种模块的形式可以把不同的技术平台整合在一起，给客户提供一个完整的解决方案。随着最近几年来AI和大数据的发展，电源的需求量快速增长。即使现在有一些传统的SCR或FRD的产品，通过模块整合以后也可以给新兴应用带来更多的助力。
以汽车行业为例，在充电这一块，不管是充电桩或者车载充电器中，瑞能的快恢复二极管(FRD)和碳化硅二极管已经被大量使用，在模块中这些技术平台的晶圆产品将会被整合在一起，配合SiC-MOSFET 或者IGBT等产品来形成一整个功率模块，成为一个解决方案来提供给客户。另外在电驱这一块，目前主流的还是IGBT模块进行驱动，应用也在逐步转向为使用SiC产品以获得更小的体积和更高的效率，行驶的历程可以延长5%-10%。
积极拓展，顺势而为
新工厂是瑞能未来的探路石，是关键突破口。瑞能半导体首席运营官陈松先生表示，“一期的应用领域和细分市场的收获决定了二、三期的走向。我们内部所说的突破，即指市场占有率，业绩增长。”
新工厂在节能减排，实现双碳目标方面作出了表率。“因此，我们会用新的材料，加上全新的设计。新的材料就是碳化硅材料。我们是国内第一家在空调上使用
上碳化硅功率器件的供应商。相比客户原来的设计，光碳化硅单个器件的产品采购成本会比传统的硅基产品贵2-3倍。但是它的电路图总体设计成本相比原来的硅基成本下降了，这是其一。”瑞能半导体首席财务官汤子鸣先生进一步补充道。
其二，白色家电有能耗等级，能耗等级从原来的二级经过变频变成一级能耗等级。
其三，市场上变频空调单机售价高于普通空调，销售额随之上涨了。所以这是对厂商、供应商，对瑞能的直接客户，最终客户“三赢”的一个解决方案。
涉及到新工厂的具体应用，将来一个最主要的方面就是汽车模块方面，比如之前提及的SiC模块，目前在特斯拉上被大量使用，也逐步的被国内更多的汽车企业使用。经研究显示，使用碳化硅模块后续航里程比过去提升5%-10%。 电动车的能源核心是电池，碳化硅的低损耗就能让电池的更多的能量用于驱动以延长里程。
总而言之CONTROL ENGINEERING China版权所有，这个工厂就是，首先有碳化硅的新材料技术；其次有模组的自研技术；再加上瑞能的客户也有动力采用新技术和材料来延长电池的续航里程。所以，这是瑞能切入到汽车领域的黄金机会，也是瑞能新工厂对于公司整体战略的重要性。
陈松先生透露，“我们已经接到了客户的第一个模组订单，第四季度就会产生销售额，这是非常快的。”
全面发力，情系未来
新金山发展公司总经理彭喜军对瑞能微恩半导体公司的开业表示热烈的祝贺，并致辞表示，今天瑞能金山模块厂的顺利开业，凝聚了各方的努力，对提升功率半导体产业发展水平，加快高新区光电芯片产业的集聚有着重要意义。未来，高新区将继续集中资源、集中力量、集中政策，强化创新链、拉长产业链、完善生态链，在新时代新征程上跑出高新区的加速度。
Markus Mosen先生表示：“风好正是扬帆时！瑞能投资的全球首座模块工厂，能够在计划的时间内完成从规划到开业，要感谢金山区人民政府，上海湾区高新区以及融信芯能的大力支持，当然也离不开合作伙伴和团队的通力协作。瑞能会把握时代机遇，充分发挥产品和技术优势，为客户和合作伙伴提供可靠高效的功率半导体器件，为务实合作注入新的动力，助推功率器件发展的‘航船’驶向新征程。”
汤子鸣先生表示，选择金山，一是金山的地理位置处于长三角的中间区域。二是在调研时感受到当地非常看重半导体产业，对半导体研发和本地产业规划有非常清晰的长期政策。可以说真正做到了产业协同。
瑞能前身是恩智浦功率器件产品线，在2015年成立www.cechina.cn，紧贴客户聚焦应用。本来在恩智浦内部主要应用核心点是白色家电。独立之后，瑞能清晰自身的长期战略目标，继续保持白色家电的优势，同时维持增量。瑞能的增量目标非常清晰，首先是做强工业，站在工业的角度拓展到大数据以及新能源；其次，中长期目标发展到新能源汽车。瑞能2015年就开始介入新材料碳化硅并提前布局，认为碳化硅主要的应用就在光伏和新能源。新能源汽车和光伏对相对高压、大功率的应用CONTROL ENGINEERING China版权所有，模组是通用的。同时模组里的核心芯片，功率器件芯片，瑞能的组合也是领先的。所以，无论从客户角度、应用角度、自身供应角度，自然而然模组就成为瑞能的重要产品。
纵观整个工业半导体市场分成三大块。第一块分立器件，约300亿美金的市场，这个市场会一直存在；第二块是功率模组，这个市场规模和分立器件是类似的。第三块是驱动IC、电源管理IC，统称为Power IC。今天大家把各种不同的器件整合在IPM里来做逆变、马达控制和电源管理。从分立器件变成模组，损耗更低，应用和组装更方便。
Markus Mosen先生认为，整个模块市场，目前约200亿美金的规模。瑞能看好它的长期发展，有很多驱动增长点，新能源、大数据、服务器相关的电源。因为它可以整合更多的器件，包括各种功率器件芯片，Power IC整合等等。为了帮助客户减少损耗瑞能形成了自己的技术诀窍。特别是在批量使用国产碳化硅的衬底和外延后，整体的供应链安全得到进一步的保证，瑞能对未来碳化硅的稳定供应充满了信心。
相信这种模块化的“金瑞”组合，一定会让人乐而思“硅”！
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