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IC业:创新与合作并举 节能备受关注

2008.10.09阅读 2526

       集成电路企业只有具备了核心竞争力,才可以说是拥有了企业的“灵魂”。而为了给“中国芯”注入鲜活的“灵魂”,创新与合作是中国半导体产业发展的必由之路。 

     自从1958年杰克·基尔比发明第一块集成电路以来,经过半个世纪的发展,全球集成电路产业已日趋成熟,然而创新之路远未终结。近年来,受全球经济不景气的影响,中国半导体产业也面临严峻挑战。在最近于苏州举办的“第6届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛(ICChina2008)”上,中国半导体行业协会理事长俞忠钰表示,我们当前正处在半导体产业变革、拓展和重组的阶段,创新是行业发展的主旋律。的确,对中国半导体企业而言,技术创新和产业整合是渡过难关的必由之路。 

     半导体产业面临严峻挑战 

     2005年,中国以408亿美元的销售总额首次成为全球最大的IC(集成电路)消费市场,市场份额占全球总量的21%;去年,中国IC市场份额

以近1/3的占有率仍处于世界第一,销售总额达到750亿美元;预计到2010年,中国的IC销售总额将达到1240亿美元,在全球所占的份额将达到38%。然而,消费市场的稳定增长并不能确保中国集成电路产业的健康成长控制工程网版权所有,在“ICChina2008”的论坛上,与会人士认为中国集成电路产业正面临着非常严峻的挑战。 

     从大环境看,目前国际经济形势复杂多变,不确定因素增多。进入今年下半年,美国次贷危机进一步加剧,“金融海啸”呈现席卷全美并向全球蔓延的趋势。同时,全球实体经济也开始受到影响。据中国半导体行业协会集成电路分会秘书长于燮康介绍,去年全球半导体产业销售收入增长率仅为3.8%,今年的增长率也将低于5%,预计到2009年下半年增长速度才会有所提高。于燮康表示,我国集成电路产业目前面临着多重困难,形势不容乐观。目前,受到部分整机厂减产的影响控制工程网版权所有,集成电路产品市场竞争更加激烈;同时,企业的人工成本、原材料成本、动力能源成本、环保成本、运输成本等均不断上涨;此外,我国政府为了遏制通货膨胀,实行了紧缩的货币政策,企业贷款难度加大,而银行贷款利率的上调也导致企业财务费用随之上升。 

     中国芯呼唤中国魂 

     对于中国半导体产业的现状,展讯通信有限公司总裁兼首席执行官武平认为控制工程网版权所有,最大的问题在于有“芯”无“魂”。他解释道,目前中国已经拥有近500家集成电路设计企业,从企业数量上看已经有相当大的规模;但是,这些企业的竞争力普遍较弱,产品产业化能力差,缺少专利技术和标准,很多企业不得不依靠价格战进行低价竞争。“造成这种现状有外部和内部两个方面的原因。”武平表示,“就外部而言,全球集成电路产业已经进入成熟期,集成电路产业的整合得到加强,国外集成电路企业的竞争力因此而得到大幅提升;就内部而言,中国集成电路企业起点低,产业布局不合理,产业链缺少必要的整合,因此,中国集成电路产业没有明显的优势。此外,国家政策也有待进一步明确,为企业的发展指明方向。” 
  
    企业的创新,不仅仅体现在技术和产品上CONTROL ENGINEERING China版权所有,而且体现在商业模式和管理水平上。理性的创新,一方面是增强自身的核心竞争力,另一方面也要加强外部资源的利用,这就为企业之间的合作乃至整合提出了更高的要求。如果说创新考验业内人士思考深度的话,企业之间的合作与整合则是考验我们视野的广度。 

     集成电路制造企业同样也在探求创新与合作之路。中芯国际总裁兼执行长张汝京表示,在过去5年中,中芯国际除了迅速地提升产能之外,也与国内的设计公司、科研机构、大专院校及政府部门充分合作,提高企业的技术水平。目前,中芯国际已经量产0.35微米到90纳米的逻辑产品、数模混合及射频产品控制工程网版权所有,预计将在今年第四季度通过65纳米逻辑产品的认证,而45纳米的产品也将在2009年推出。据张汝京介绍,中芯国际之所以能缩短从65纳米工艺到45纳米工艺的研发周期,这是因为65纳米工艺完全是由中芯国际独立开发的,而在45纳米阶段则引入了合作伙伴IBM公司的技术,这就明显地加快了研发的进度。 

     节能降耗受业界关注 

     除了创新与合作之外,节能是本届博览会的另一重点。降低能耗贯穿从元器件、部件、整机到系统的整个产业链。 

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标签:IC,节能,
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