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凌华科技金牌赞助国际嵌入式技术巡展(RTECC 2008)

2008.10.08阅读 953

  客户信赖的嵌入式产品领导厂商凌华科技于日前参加了由中电网、RTC Group主办的“2008国际嵌入式技术巡展”即RTECC 2008。凌华科技自2006年以来已经连续参与了三届RTECC活动CONTROL ENGINEERING China版权所有,此次以金牌赞助商的身份参与CONTROL ENGINEERING China版权所有,旨在进一步巩固和宣导凌华科技在嵌入式领域中的定位,同时为业界带来更具震撼力的军用级嵌入式产品,满足恶劣环境下对产品的温度和抗震抗冲击需求。

  凌华科技自今年4月宣布顺利取得Ampro公司股权以后,在嵌入式领域迈入了崭新的里程碑,并为客户带来Ampro军用级及加固级产品。Ampro1983在美国成立,总部位于加州硅谷,她制定了如PC 104/PC 104 plus以及EBX等规格CONTROL ENGINEERING China版权所有,是业界领先的嵌入式制造厂商。凌华科技工业计算机产品事业部总监薛志男谈及此事时补充到:“凌华科技收购Ampro公司是业界非常值得关注的一件大事,凌华科技借此补充了在高端产品线上的不足CONTROL ENGINEERING China版权所有,从而形成了从工业级到加固级再到军工级的完整嵌入式产品线,为客户提供更多样的选择。”薛志男先生还提及:“此次RTECC,我们重点带来了Ampro产品在恶劣环境下的应用。”他强调:“Ampro产品从设计到

选材到成品都经过了严格的把关,以保证每一件成品都能完美满足温度、抗震和抗冲击等方面的严格要求。Ampro的嵌入式产品非常适合航天军工、交通以及医疗领域的应用。”
  与此同时凌华科技展出了Ampro军工级产品,如COM Express/ETX Core™ 2 Duo模块化电脑COM 840—, Pentium M模块化电脑—ETX® 802、以及低成本、低功耗的Geode™ LX 模块化电脑—ETX® 620。还有加固型计算平台RuffSystem? 800、EPIC单板计算机ReadyBoard™ 830(Core™ Duo处理器,极高速I/O带宽,简易接口)以及PCI 104规格的超高性能单板电脑CoreModule™ 800。同时亮相的还有凌华科技最新的工业级COM Express/ETX、3U/6U CompactPCI和工业主板等新品,更多嵌入式产品及解决方案信息CONTROL ENGINEERING China版权所有,请浏览凌华网站:http://www.adlinktech.com/ccps/或Ampro网站:http://www.ampro.com.

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