1 引言
在现代化工业加工及自动化生产线上经常要使用诸如加工中心、机器人之类的需要进行多轴协同控制的自动化设备。对于这些设备,一种比较常见的控制方式是采用“计算机+运动控制卡+驱动器”的方法控制工程网版权所有,即通过计算机软件控制专用运动控制卡来控制驱动器,达到控制自动化设备的目的。其中,3坐标运动控制是多轴协同控制中最常见且能完成绝大多数任务要求的一种形式。本文介绍.PARKER公司的ACRl505型运动控制卡的特点及其应用。
2 自动封装系统
2.1 机械系统
自动封装系统的任务是首先抓取盖片A,接着在盖片A正面上涂胶,然后反转180°下移动CONTROL ENGINEERING China版权所有,压到基片上,完成封装过程。
自动封装系统主要由移动大平台、自动涂胶机构、自动布贴机构、控制系统4部分组成。系统的主体结构设计采用了3自由度的桥架式机器人,数字控制器作为控制系统的核心www.cechina.cn,实时控制X、Y、Z轴的运动,同时通过输出开关量控制电磁阀的开启与关闭,完成抓取、反转、滴胶、加压的整个封装过程。
自动封装系统的控制系统工作流程如下:
(1)在移动平台一端设有“定位槽”,控制X导轨先使“翻转定位槽”装置移动到平板最外
(2)抓取盖片A固定后,控制x导轨运动,将“翻转定位槽”定位在平板待封装基片B的正上方,采用真空吸盘吸附方式将基片A抓取槽翻转180°,使基片A的背面正对布贴位置,并处于等待滴胶状态。
(3)自动滴胶系统由1个3自由度直角坐标机器人控制“翻转定位槽”带动一排针头将胶滴到固定好的盖片A的正面上。
(4)通过节流阀控制气缸使“翻转定位槽”缓慢向下运动,使盖片A与基片B保持一定的接触压力与接触时间,同时控制喷嘴的电磁阀打开并对盖片A均匀地施加设定的压力。
(5)停止抽真空。
(6)布贴完成后www.cechina.cn,进行下一组盖片的定位放置,以此类推。
2.2 运动控制系统
结合自动布贴系统的特点,选用“PC+运动控制器+伺服电机”的运动控制形式,功能结构框图如图1所示。运动控制器利用高性能微处理器(以DSP为主)及复杂可编程逻辑器件(CPLD)实现多个伺服电机的多轴协调控制,具体就是将实现运动控制的底层软件和硬件集成在一起,使其具有伺服电机控制所需的各种速度和位置控制功能,这些功能可通过计算机方便地调用。计算机的主要功能是根据具体装置的运动控制类型优化指令形式,它属于上层控制。伺服电机及其驱动器是主要的执行部件,具体完成运动控制。运动控制卡根据上层计算机给出的指令,结合具体的伺服系统类型,将其指令转化为伺服电机的运动。
3 系统硬件设计与实现
由于DSP具有高达数10MHz的数据吞吐能力和短至几十ns的指令周期,非常适合于大量数据的高速数据采集系统和实时控制系统。采用基于DSP的运动控制器与PC一起构成控制系统,它可以将Windows强大的图形用户接口、多任务能力、强大的硬件和软件兼容能力与基于DSP的运动控制器的伺服、插补和实时计算能力结合在一起,为用户提供高速、高精度和低成本的现代化控制。
3.1系统组成
基于DSP的ACR1505型多轴运动控制卡使用120MHz、32字节浮点TMS320VC33型DSP作为CPU,提供了全新的高性能技术和Windows平台。它是高性能伺服运动控制器,通过灵活的高级语言能同时控制1-4个轴(最多可扩展到8个轴),既可单步执行程序,也可执行存储于控制器内部的运动程序和PLC程序,还可以进行伺服环更新及以串口、并口、总线3种方式与上位机和多个控制卡进行通信。控制系统的硬件结构如图2所示。
核心DSP主要完成位置和速度的PID控制、插补迭代运算、开关量输入www.cechina.cn,输出PLC控制等实时性要求高的任务,以及程序和数据存储及上下位机的通信。采用复杂可编程逻辑器件(CPLD)来进行外设的寻址和最终信号的输出。由于其极短的传输延迟、大量的用户可用I/O口、内部连线和可编程资源较为丰富,因而可以实现复杂的时序和组合逻辑,能大大简化系统的硬件设计。同时由于其不可读,与DSP配合使用具有较好的软件保密性能,并且编程简单方便,通过修改CPLD的软件程序而不改变硬件就能方便实现系统的升级。模拟量控制电路将速度信号数字量用D/A转换器转换成一10V~+10V的模拟信号,输出接模拟信号输入的电机伺服驱动模块。反馈电路是由CPLD构成的4路12位可逆脉冲计数器,接收差分光电编码器信号,对编码脉冲进行循环计数。通信电路通过PCI接口器件与PC的PCI总线相连,实现高速数据传输。
系统的工作过程如下:电机反馈信号取白与电机同轴的光电编码器产生的A相和z相脉冲,经由CPLD构