1　概述

　　测试转台测控系统不可能工作在绝对理想的环境下，因此它必然受到各种环境因素的影响。这些影响包括：(1)外部环境对测试设备的影响；(2)测试设备电子线路内部各元器件之间的相互干扰。外界环境干扰包括外界电磁场、电网波动等，而电子线路之间的互相干扰则主要是通过公共阻抗、线间分布电容及互感而相互影响。测试设备电子线路不仅受到外界环境的影响，同时它也会向外界发射电磁波，给电网回馈波动，这种效应会对其它电子设备造成干扰。因此其电磁兼容是研究该设备既不受周围环境的影响，又不给周围环境以这种影响的一门技术。

　　电磁兼容问题是一个非常复杂的问题CONTROL ENGINEERING China版权所有，有些从原理设计时就可以考虑，如电源滤波，抗干扰的有源或无源滤波网络的引入或继电器等瞬间高压的吸收等。而大部分的电磁兼容口问题如线间分布电容，由于其与具体的元器件的布局、走线等有关而难以在原理设计时就予以考虑。即使能够考虑，也会因为需要在原理设计中加入一系列措施而使电路变得十分繁杂，反而会引入新的电磁兼容问题。解决这类电磁兼容问题往往是从电路布局、信号走线等方面入手。因此，电磁兼容技术很大程度上是一门工艺性技术。

　　随着测试设备

精度及可靠性要求的提高，电磁兼容性问题变得越来越重要，一定程度上它是限制测试设备性能进一步提高的的主因素，而且电磁兼容性问题自始至终贯穿于测试转台测控系统的研制过程，因此必须从原理设计、印刷板设计到装配及设备调试都予以认真考虑。

2　测试转台测控系统的电磁兼容性设计

　　测试转台测控系统设计可以分为三大部分：①控制柜电子线路设计；②台体布线控制工程网版权所有，包括滑环布线、台体内走线、控制及测量电缆布线、感应同步器反馈信号及陀螺信号前置放大器设计等；③接地系统设计。每一部分在运行过程中都会遇到如下几方面干扰：①传导性耦合干扰；②电容性耦合干扰；③电感性耦合干扰。解决其干扰问题一般从以下几方面着手：①系统内干扰的抑制；②干扰途径的抑制。但无论从原理上讲还是从实践上讲，干扰源的抑制是解决干扰最有效的方法。下面分别从每一部分出发来讨论其电磁兼容性设计。

2.1　控制柜电子线路的电磁兼容性设计

　　每个控制柜由若干控制箱构成，而控制箱内的电子线路采用了模块化设计。每个控制箱的电磁兼容性设计大致可分为四个方面：①主电子线路印刷板设计；②外引线设计；③公用底板设计；④控制箱装配工艺设计。

2.1.1　主电子线路印刷板设计

　　首先讨论如何减小主线路板对外界的干扰。测控系统中任何电子线路都会对外界产生传导性耦合干扰、电容性耦合干扰和电感性耦合干扰，只是大部分线路在某些方面的干扰并不突出，不作为明显的干扰源。

　　在主电路中往往既有数字电路又有模拟电路。为了抑制数字电路造成的电源波动耦合干扰，在板内每一个芯片的Vcc和GND之间要接入旁路电容，以便该芯片造成的电源波动被就近吸收，减小其对其它芯片的影响。在接入旁路电容时应尽可能靠近芯片，使Vcc-GND通过旁路电容构成的回路面积最小，而且Vcc和GND的走线应尽可能短而粗。

　　为了防止每一块印刷板通过Vcc、GND对其它印刷板造成传导性耦合，其Vcc-GND入口处要接入一个大容量的电解电容，并入一个0.1 μF的高频电容，以吸收该板的电平波动。

　　数字电路中各信号之间的容性和感性耦合有时难以避免，但因为数字电路本身具有很大的噪声容限，这种耦合并不会造成严重的影响。同时数字电路中很少有大电压和大电流信号，因此它对外界的电容性和电感性耦合可以忽略。抑制数字电路的容性和感性耦合的方法是对每块印刷板外加接地良好的金属壳，以起到电磁屏蔽效果。

　　测控系统中模拟电路大多处理的是直流小信号，因此一般不会对外界造成明显的容性和感性耦合干扰。但也有一部分是处理交流大信号，如测角系统中的激磁电源，它是一个2 kHz的正弦交变信号CONTROL ENGINEERING China版权所有，能产生变磁场，因此容易对外界造成干扰。在设计印刷板时没有有效的方法来避免板内的干扰控制工程网版权所有，只能通过加大干扰回路和被干扰回路的距离来减小它的影响，或适当采用屏蔽线的方法来抑制。该控制板对其它印刷板的这种磁干扰也只能通过对整块板的屏蔽来抑制。

　　一般来讲，电子线路中大电流回路和大电压回路容易造成电感性和电容性耦合。在测试转台测控系统中，为了减小功耗，采用了数字功放。由于数字功放采用了含有高频大电压调制信号的数字PWM方式驱动控制工程网版权所有，同时电机绕组又是一个电感性负载，因此它会对外界造成严重的电容性耦合干扰。但由于流过绕组的电流并不大，故它不会造成大的电感性耦合干扰。产生这种干扰的原因是驱动器中开关的通断瞬间感性负载会产生很高的尖峰电压，而容性干扰的大小同这一电压成正比。抑制数字功放的这种干扰应从以下几方面入手：

　　①开关二端加合理的吸收电路；
　　②在感性负载或A、B、C三相之间并入高压高频电容；
　　③在IGBT功