随着网络技术的发展,网络通信控制器的应用已经越来越广泛。集成PowerPC微处理器的MPC8560 PowerQUICC Ⅲ作为一个多用途、高性能的通信微处理器,具有非常灵活的一体化单元系统和外围通信控制器,能被广泛运用于通信和网络系统,是目前为电信和网络市场而设计的最先进的集成通信微处理器之一。它集成了丰富的网络和通信外围设备CONTROL ENGINEERING China版权所有,提供了更大的灵活性、扩展能力和更高的集成度。
MPC8560简介
MPC8560内部集成了两个处理模块:一个高性能嵌入式PowerPC e500内核和一个通信处理模块(CPM)。此外,该芯片还提供了片内缓存、DDR控制器、可编程中断控制器、通用I/O口、DMA和I2C等多种接口控制器。
与使用较多的MPC8260最大的不同是,MPC8560增加了两个三速以太网控制器(Three-Speed Ethernet Controller,TSEC),实现了10Mb/s、100Mb/s和1Gb/s三种不同速度的以太网协议接口控制。 本文将主要讨论如何使用这两个TSEC实现吉比特以太网接口。
吉比特以太网物理层协议及接口
参考文献上对于网络协议的介绍
吉比特以太网协议的数据链路层与传统的10/100Mb/s以太网协议相同,但物理层有所不同。三种协议与OSI七层模型的对应关系如图1所示。
图1 三种以太网协议与OSI模型的对应关系
从图1可以看出,吉比特以太网协议与10/100Mb/s以太网协议的差别仅仅在于物理层。图中的PHY表示实现物理层协议的芯片;协调子层(Reconciliation sublayer)用于实现指令转换;MII(介质无关接口)/GMII(吉比特介质无关接口)是物理层芯片与实现上层协议的芯片的接口;MDI(介质相关接口)是物理层芯片与物理介质的接口;PCS、PMA和PMD则分别表示实现物理层协议的各子层。在实际应用系统中,这些子层的操作细节将全部由PHY芯片实现,只需对MII和MDI接口进行设计与操作即可。
吉比特以太网的物理层接口标准主要有四种:GMII、RGMII(Reduced GMII)、TBI(Ten-Bit Interface)和RTBI(Reduced TBI)。GMII是标准的吉比特以太网接口,它位于MAC层与物理层之间。对于TBI接口,图1中PCS子层的功能将由MAC层芯片实现,在降低PHY芯片复杂度的同时,控制线也比GMII接口少。RGMII和RTBI两种接口使每根数据线上的传输速率加倍,数据线数目减半。
由此可见CONTROL ENGINEERING China版权所有,使用TBI接口来实现吉比特以太网接口所用的控制线和数据线比GMII接口少,因此设计与使用相对容易。虽然TBI接口比RTBI接口的数据线多控制工程网版权所有,但是每根数据线上的传输速率可以低一倍,大大降低了PCB布板的难度。因此,相对其他方式,使用TBI接口实现起来最简单www.cechina.cn,难度最低。此外,TBI接口的PHY芯片比GMII接口的PHY芯片成本低很多。对于同时提供GMII和TBI两种接口的芯片,推荐使用TBI接口设计方案。
MPC8560与PHY芯片的接口设计
MPC8560对四种不同的接口标准都提供了支持CONTROL ENGINEERING China版权所有,本文仅讨论TBI接口。
TLK2201芯片是支持TBI和RTBI两种接口的单信道吉比特以太网络收发器。它是业界第一批符合802.3规格的2.5V器件,无须任何外接电容,这可以节省电路板面积,减少零件的数目,从而降低产品的成本。此外,该芯片的功耗也相当低。
图2 MPC8560与TLK2201的接口设计
MPC8560与TLK2201的连接如图2所示。需要注意的是,TD0~TD9和RD0~RD9并不全是数据线。TD8对应Tx_ER,作为发送出错标志位;TD9对应Tx_EN,作为发送使能位;RD8对应Rx_DV,作为接收数据有效位;RD9对应Rx_ER,作为接收差错检测位。
此外还应注意到,图中使用的是SFP(可插拔)光模块,这是因为TLK2201只提供了光模块吉比特以太网接口。
对TSEC控制器的初始化
MPC8560对TSEC控制器的初始化过程如下。只要按照顺序逐一完成相应的步骤,即可正确配置TSEC的吉比特网络接口。
1. 设置MACCFG1寄存器,对MAC进行软复位;
2. 清除MACCFG1寄存器的软复位;
3. 设置MACCFG2寄存器,选择TSEC工作模式(如全双工或半双工、CRC校验是否使能等);
4. 初始化寄存器ECNTRL,设置接口为TBI标准;
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