

图2:系统架构实机图
■ CCD工作距离的选定:工作距离要大于打孔顶针,以免对焦时打孔顶针撞到工件。当F.O.V.及工作距离确认后,即求出LENS & Ext. Ring。
教导作业
■ 启动系统3轴回Home,待3轴回定位后,再由人工将工件置于3轴之定位平台上并作“初步定位”;
■ 手动控制Z轴缓慢下降,使其接近定位平台上方(约0.5~1.0mm);
■ 手动控制X/Y轴,使打孔顶针刚好在工件第一个孔位上方;再将Z轴缓慢下降,使其插入第一个孔位内。如定位不准,可以手动移动工件,使其定位更准确。
■ 精确定位后,将Z轴上升至CCD的实时影像可看到完整“定位点”后,执行下列“流程图”。
自动定位
■ 由人工将工件置于3轴定位平台上www.cechina.cn,作“初步定位”后并启动本系统;
■ 系统会驱动3轴定位平台将CCD移至定位点上方(2个不同位置),取像并利用已“教导”之标准影像做“影像比对”作业,
■ “初步定位”之偏移量(Shift X/Y)及旋转角度(Rotation Angle);
tx = GoldeXY[CCD_Find][1] - m_Find.GetCenterX();
ty = GoldeXY[CCD_Find][0] - m_Find.GetCenterY();
if (CCD_Find==0) {//第一次定位
shiftx = ZeroX - tx*Calibration;
shifty = CCD_Y - ty*Calibration;}
else { //第二次定位
dx = CCD_Locate[1][0] - tx*Calibr
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时间:03月07日 14:00
地点:webcast.cechina.cn
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