无芯片RFID标签——不包含硅芯片的标签——将能逐渐直接打印在产品和包装上,成本只有0.1美分。它可以替代大量的条码应用控制工程网版权所有,而通用性与可靠性更好。近来IDTechEx 发布的一份报告指出了这一发展趋势。今后10年,无芯片RFID标签的应用预计将快速增长,其出货量将从 2006年的500万单位增长到2016年的2670亿单位,市场份额从0.4%增长到45%.
报告指出控制工程网版权所有,2016年后,无芯片RFID标签技术将成为RFID市场的主导者控制工程网版权所有,包括基础设施、软件与服务控制工程网版权所有,市场规模到那时将超过28亿美元。然而CONTROL ENGINEERING China版权所有,最需技术性能的芯片(例如包含微处理器的财务卡或者用于实时定位系统的超宽频标签)仍继续采用硅芯片。按照Raghu Das, IDTechEx CEO的分析, RFID技术的应用正在扩展,但仅有在标签价格低于一美分时,其应用才能真正激发。硅芯片的价格过于昂贵,所以无芯片RFID标签将会成为出货量最大的标签技术。


在线会议
论坛
专题
工控直播
新闻中心
子站
技术
社区


2026具身智能机器人电子制造应用研讨会
福禄克六大“法宝”帮您搞定过程仪表校准难题
中控时间序列大模型TPT免费有奖体验
爱德克SE2L进阶版安全激光扫描仪有奖预约演示
剑维软件电子半导体行业白皮书有奖下载



























