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进阶成像技术和工业领先的OCR、2D矩阵和条码辨识演算法，让In-Sight 1721可以在半导体标准切割线上提供可靠的读取效能。In-Sight 1721还对已受到CMP、光阻边缘、铜沉积金属膜、蓝或绿氮化物薄膜和其它制程效应影响的晶圆标记提供超高的读取率。
In-Sight 1721提供弹性的安装选项控制工程网版权所有，可简单安装在晶圆分类机、离子布值机、检测机和其它工具上。图形式的使用者介面简化安装控制工程网版权所有，而自动调整功能几乎不需要操作人员的介入。内建网络和序列通讯控制工程网版权所有，提供至其它制程工具和晶圆厂网络的连接能力。
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