身为经济部工业局绿色设计联盟(Green Design Networkwww.cechina.cn, GDN)成员之一的研扬科技,早在去年(2004年)五月便建置完成无铅化的生产线,而在公司上下全力动员之下,目
此外控制工程网版权所有,为了响应此全球性的绿色环保运动,研扬科技将以GreenSpeed系列之单板计算机产品来引领市场趋势,并设计其专属的logo,以代表环保(Green控制工程网版权所有,RoHS compliance与低耗电)的绿色与速度(Speed,高效能操作)的红色来强化产品之差异化印象。目前GreenSpeed系列共有GENE-8310、PCM-8150、ETX-821及EMB-852T等四款单板计算机,强调即使在无风扇与低功率的节电功能下,却丝毫不影响高性能的表现www.cechina.cn,此外控制工程网版权所有,诸如Dual View、16:9 Display及Mini PCI扩充插槽等功能的支持,皆展现出研扬科技GreenSpeed系列无铅单板计算机的优越坚持。
研扬科技嵌入式单板产品处企划部副理林俊杰表示:"在电子暨计算机产品无铅化的过程中, 国内业者的挑战将是不同国家或地区的不同法规、各个客户不同程度的要求、工业标准未建立、 无铅制程规范未确立、相关验证体系未完善、零组件供应厂商之进度参差不齐、无铅焊锡之专利侵权问题、以及单打独斗之国内业者面对国外买主具有国外相关协会之支持等等的艰巨挑战。另外, 诸如PCB表面处理变更、焊锡材料变更(无铅合金之研制与采用) 、零组件端子与内部材料变更、生产制程对材料本身以及不同材料间的物理与化学特性之影响、无铅制程与部分含铅零组件混合生产之潜在问题等等也是急待解决的议题。最后,电子产品无铅化尚必须面临以下制造过程之重重难关:由于无铅制程之操作温度平均高于现有有铅制程约摄氏30℃,因此,除了制程设备必须全面评估之外,现有有铅零组件(因为CONTROL ENGINEERING China版权所有,全面导入无铅零组件遥遥无期)之耐锡热能力(solder heat resistance)、无铅焊锡与无铅零组件之易氧化问题、零组件端子与焊垫之沾锡能力(solderability)、湿气与回焊(reflow)敏感性、锡须(Tin whisker)形成之可能性、焊点强度(solder joint strength)、以及如何确保无铅化产品拥有与传统铅锡合金产品相同的特性与功能、生产良率的降低、制造成本的提高与产品可靠度问题等等之重大挑战,均是厂商在保护环境的大前提之下,必须兼顾的基本要求。"


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