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非接触式搬运半导体晶圆机器人用工具问世

2008.05.07阅读 1424

       据中国传动网报道CONTROL ENGINEERING China版权所有，德国Zimmermann&SchilpHandhabungstechnikGmbH开发出了半导体生产工序中能以非接触方式搬运最大300mm晶圆的机器人用工具“Non-contactWaferGripper”。具体地控制工程网版权所有，就是利用超声波在工具表面形成一层空气薄膜www.cechina.cn，使晶圆漂浮于其上。 

       可利用工具一侧的超声波振动使工具上方和晶圆下方的空气薄膜的压力增大。其原理与空气轴承相似，但该产品无需以压缩机等从外部供应高压空气。工具和晶圆的距离约在0.05mm～0.5mm之间。

       工具翻转时控制工程网版权所有，不是用超声波而是用气泵吸附晶圆。据介绍，此时晶圆和工具之间也不接触控制工程网版权所有，常态下使周围空气流动即可形成空气薄膜。 
标签:半导体,
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