全球领先的单片机和模拟半导体供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出全新系列串行存在检测 EEPROM器件。它们既能支持现今高速个人计算机中最新的双倍数据速率 (DDR2) DIMM模块，还可支持未来的DDR3 DIMM模块。新器件编号分别为34AA02、34LC02以及34VL02 (34XX02)，符合SPD EEPROM器件最新的JEDEC标准，其中34VL02可支持业界任何一款SPD EEPROM 的最低工作电压范围(1.5V至3.6V) 。各款EEPROM均备有JEDEC标准封装www.cechina.cn，也是目前唯一采用深受欢迎的6引脚SOT-23封装的SPD EEPROM。34XX02器件加上此前推出的 MCP9805 内存模块数字温度传感器www.cechina.cn，以及配备SPD EEPROM的 MCP98242 温度传感器，Microchip现可提供一应俱全的器件以满足DRAM制造商对SPD及温度的需求。

　　新一代34XX02器件则专门针对新兴的DDR2及未来的DDR3 模块而设计，符合JEDEC标准www.cechina.cn，同时也可向后支持原有的DDR1要求。由于这些器件的工作