近日，Altium在北京宣布推出其最新一代旗舰产品－Altium Designer 6.8。全新Designer 6.8新增了300余项新功能和增强功能，其中就包括实时三维PCB可视化和导航技术等技术亮点。这些功能将进一步简化电子系统设计、新技术利用以及同公司内其他部分的电子设计过程相结合等任务，提高了设计的复用性，并加快了设计速度。

　　Altium新任中国区总经理曹建静表示，硬件设计软件化正是Altium Designer所要传达的核心理念，其最大的优势就是“一体化”。也就是采用并行的设计概念www.cechina.cn，使用户可以在一个集成的设计环境中管理设计流程中的各个方面。通过将更多因素“软件化”，彻底消除了不同流程之间的障碍，工程师随时能在跨硬件平台器件之间灵活移动，这样就提升了设计的灵活性和时效性，实现差异化设计，并降低了开发成本。

　　传统设计方案遭遇瓶颈，一体化概念应运而生

　　传统设计方案大多采用串行的设计方法学。也就是先设计硬件原型，然后在硬件的基础上开发软件。但随着设计的复杂性日益提高，设计流程的不断融合。如何缩短设计周期？如何降低开发成本？如何从拥有的知识产权中获得最大

利益并对其加以保护？这些都将成为工程师们不得不面对的问题。显然，采用不同的工具，各自独立处理设计元素的理念会遇到极大的挑战，开发过程也会变得越来越困难，从而进一步导致效率低下，大幅增加设计成本，影响产品创新。因此，寻求一体化的设计工具变得迫切起来。

　　在这样的背景下，一些厂商开始尝试将设计元素连接起来，并陆续推出了自己新一代的产品www.cechina.cn，比如Altium Designer 6，Cadence PSDwww.cechina.cn，Mentor FPGA BoardLink等。Altium公司技术支持与应用经理刘景伯认为，Altium一直在推广的是用软件来设计硬件，但最终的实现方式是用FPGA这种硬件来实现的。这样做的优势就在于，用户用FPGA这种硬件来实现设计，比用PCB设计产品灵活控制工程网版权所有，快捷，方便的多，也更加安全。即使可以拷贝PCB，但很难拷贝FPGA内部的设计。而且，Altium Designer是一款通用的、跨平台工具，独立于FPGA供应商的设计环境，支持赛灵思，Altra，Actel等所有主流厂商的产品，工程师完全可以在各个厂家的平台之间自由切换，这样就极大的缩短了设计、模拟和调试周期，具有非常好的优势。

　　但随着硬件价格的不断降低，以前许多只能用软件实现的功能已经可以用硬件来实现了。有业内人士指出，软件硬化的趋势将会不可避免，而所谓软件硬化，就是将逻辑表达式或算法用半导体电路来实现的方式，而不是用软件编程的方法来实现。这样一来，不但降低了整机的硬件成本，还带来了功耗的降低以及电磁兼容性更好的结果。

　　体验酷炫3D技术

　　通过实时三维PCB可视化和导航技术，设计师能够自定义和配置2D和3D的显示模式，从而更轻松地查看板卡设计过程和层叠结构。同时，板卡将以完整的硬件加速三维视图呈现，具备全部的表面纹理、真实色彩、明暗分布以及PCB表面处理。设计师只需在设计周围移动鼠标指针，就能够检查板卡的内部结构。

　　PCB可视化功能

　　在可配置的3D可视化面板中，可同时拥有三个3D视图，包括板卡A-A和B-B横截面切片，改变穿板的不透明度来定义3D视图细节的深度。这些设置都可保存，因此可以轻松地再次调用2D/3D视图的偏好设置。

　　设置2D/3D视图

　　Altium Designer能够为板卡上的工作空间、铜层和元件体（通过3D封装的属性定义）设置颜色，它的实时3D视图功能得到了进一步增强。防焊层、板卡内核、丝印层也能够进行不透明度和颜色设置，因此可以精确定义板卡装配在3D视图下的显示方式。

　　3D着色功能

　　“3D sphere”以及鼠标快速缩放和扫视配置功能控制工程网版权所有，可以用来控制板卡在3D视图中的旋转方向，以更直观的方式在3D环境中操作。当这类器件与PCB可视化技术中的实时图像结合使用时，会感到如同直接置身于一个清晰的3D世界。

　　这样，PCB设计人员第一次在电路板被批量生产前就可以清晰地看到他们设计的电路是什么样子，甚至是电路板的颜色和阻焊的覆层都可以看见。设计人员不但可以确保电路板的设计在电学上是正确的，而且可以确保电路板有一个专业的外观和覆层。面对设计和制造的全球竞争，这将成为越来越值得考虑的重要方面。同样地，它使你交流起来更容易，将你的设计的特性记录下来交给设计团队其他设计人员、客户及生产者时也变得更简单。

　　以二维分层的方法来单纯地查看它们要求具有专家的技术和经验级别。对每一个相关人员而言，具有以逼真的方式来查看电路板设计的能力使其变得更加自然和切合实际。并且，通过这样做，工程师们在进行电路板设计时，可以在更广的范围