LED生产工艺及封装技术

　LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型www.cechina.cn，选用结合良好的环氧和支架。（一般的LED无法通过气密性试验） 如右图所示的TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光LED），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。10.灌胶封装
　　Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧www.cechina.cn，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。
　　11.模压封装
　　将压焊好的LED支架放入模具中控制工程网版权所有，将上下两副模具用液压机合模并抽真空www.cechina.cn，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。
　　12.固化与后固化
　　固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。
　　13.后固化
　　后固化是为了让环氧充分固化www.cechina.cn，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。
　　14.切筋和划片
　　由于LED在生产中是连在一起的（不是单个），Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。
　　15.测试
　　测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。
　　16.包装
　　将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。(
标签:LED,封装,芯片,