虽然并不如预想中明朗,但中国3G的蓄势待发和WiMax的推进以及并不太遥远的4G、LTE等,将促进宏基站和家用基站市场的起飞。在传统的ASIC及DSP+FPGA基站解决方案外,多核DSP浮出水面,基站解决方案开始承接新一轮的吐故纳新。
基站市场风生水起
TD-SCDMA在中国落地已成定局,它将带动TD宏基站的部署。而WiMax亦开始破冰之旅,中国联通成为有力“推手”。3G和WiMax宏基站市场可期。
而家用基站亦开始“借船出海”。In-Stat高级分析师李敏表示,3G之后CONTROL ENGINEERING China版权所有,全业务运营商会推广FMC(固定移动网络融合)业务,必然会用到家用基站(femtocell),家用基站成为目前最有潜力的低成本接入技术。根据ABI Research的调查数据,预计到2011年全球家用基站的潜在用户将会有1.02亿www.cechina.cn,目前爱立信、三星、NEC纷纷推出各自的家用基站产品。
英国多核DSP供应商picoChip总裁兼CEO Guillaume d‘Eyssautier表示www.cechina.cn,家用基站潜在市场包括WiMax家用基站,也包括3G家用基站,后者正被日本和欧洲运营商试商用。picoChip
在与一些中国厂商合作开发TD-SCDMA家用基站。而WiMax宏基站和家用基站已在美国“开花”。Guillaume d’Eyssautier介绍说,美国运营商Sprint明年将部署15K-20K个WiMax宏基站,约700K个WiMax家用基站。
目前美国运营商Sprint部署WiMax基站的设备供应商都采用 picoChip的多核DSP方案。另外CONTROL ENGINEERING China版权所有,韩国电信也采用了picoChip的WiMax家用基站方案试运行。Guillaume d’Eyssautier强调说:“目前60多个国家的100多家运营商采用了我们的WiMax方案。”一个利好消息是,picoChip在其第四轮融资中共融得2700万美元的新投资,至此该公司获得的总投资达到7050万美元。此轮融资将让picoChip公司在未来18-24个月内实现赢利,并按计划上市(IPO)。这也证明了picoChip公司在WiMAX、HSPA和家用基站产品等先进无线市场上的领导地位。
“国外家用基站主要是解决无覆盖地区、家用室内覆盖和商业需求集中地点的覆盖问题。而在中国,无覆盖地区的矛盾不突出,可能的需求来自家用室内覆盖和商业需求集中地点的覆盖。”中兴通讯WCDMA产品线总工张睿对《中国电子报》记者表示。他还强调说,家用基站市场的发展和运营商的策略有很强的关联性,家用基站存在的价值主要是在于可以通过通用终端提供成本有竞争力的服务。目前中兴通讯也在这方面和国内运营商积极合作。
多核DSP宣称替代ASIC和FPGA
目前市场上多核DSP已开始冲击传统基站市场。
通信DSP的龙头厂商飞思卡尔和TI相继推出多核DSP。飞思卡尔已经推出了三代多核DSP产品,第三代四核8144最近也开始小批量生产。最新的MSC8144集成了4个频率为1GHz的StarCore DSP内核,相当于1个4GHz单核DSP。它达到了行业对可编程性和重复使用的要求,具备可编程性和可扩展性,从而实现了多功能性。此外, MSC8144还让OEM厂商能够实施不同的软件装载,从而大量节省面向未来的产品的开发和设计成本。
TI则推出一款专门针对HSDPA、TD-SCDMA、EDGE等基站的片上系统TCI 6487。TI相关人士介绍,它集成3个1GHz DSP核,不需要搭配ASIC和FPGA器件,使成本大大下降。相比原来的方案,该片上系统可将元器件数量减小到1/10,性能提高的同时控制工程网版权所有,成本也下降了。此外,它还支持WiMax技术。
picoChip宣称其多核picoArray处理器具有专用ASIC的计算密度和传统高端DSP的可编程性优势,并能够实现“软件无线电”——支持WCDMA、WiMax和TD-SCDMA等任一无线标准,并可以通过软件升级至下一代标准。其picoArray处理器产品PC101和PC102采用130纳米工艺制造。PC102处理器已批量生产,并且被用于Airspan、 Intel、Ericsson、Nortel、ETRI以及其他公司的商用系统中。它含有322个处理单元,在160MHz的主频下能提供 200GMIPS和40GMACS的性能,可取代含有多个DSP、FPGA及通用控制器的混合架构体系。
Guillaume d‘Eyssautier举例说,客户只需选用2块PC102和一块廉价的控制器就可取代5块DSP、2块大型FPGA和一块高端处理器,可以减少60%的成本和70%的功耗。
我们看到,多核DSP正在力攻ASIC的营,拔FPGA的寨,而这能否成席卷之势?
真正取